[實用新型]承載架無效
| 申請號: | 201120150882.1 | 申請日: | 2011-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN202067783U | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發明(設計)人: | 楊宗育;盧永文;詹旻儒 | 申請(專利權)人: | 隆達電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 | ||
1.一種承載架,適用于在晶圓涂布工藝時承載一晶圓,其特征在于該承載架整體是由一耐高溫材質制成,且該承載架包括:
一第一側板;
一第二側板,連結于該第一側板;以及
數個通道,形成于該第一側板及該第二側板間。
2.根據權利要求1所述的承載架,其特征在于該第一側板及該第二側板分別具有數個相對應的凹槽,所述凹槽位于所述通道的兩側。
3.根據權利要求1所述的承載架,其特征在于還包括一停止件,設置于該第一側板,用以限定該晶圓的位置。
4.根據權利要求1所述的承載架,其特征在于還包括至少二根支桿,連結于該第一側板及該第二側板之間。
5.根據權利要求4所述的承載架,其特征在于該承載架具有一第一側、及一第二側,且該支桿的數量為三個,該支桿的一設置于該第一側,其余二個該支桿設置于該第二側。
6.根據權利要求1所述的承載架,其特征在于還包括一第三側板、及一第四側板,分別連結于該第一側板及該第二側板間。
7.根據權利要求6所述的承載架,其特征在于還包括至少一桿件,連結于該第三側板及該第四側板間。
8.根據權利要求7所述的承載架,其特征在于還包括一第一握柄,設置于該第一側板或該第二側板上。
9.根據權利要求8所述的承載架,其特征在于還包括一第二握柄,設置于該第三側板或該第四側板上。
10.根據權利要求1或6所述的承載架,其特征在于該第一側板具有一第一頂面,其上設置有二個凸出定位點,且該第二側板具有一第二頂面,其上設置有二個凹陷定位點。
11.根據權利要求1所述的承載架,其特征在于該耐高溫材質的承載架為鋁合金的承載架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





