[實用新型]電磁加熱鍋爐

有效

• 申請號: 201120149775.7
• 申請日: 2011-05-12
• 公開（公告）號: CN202074681U
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 崔兆寶;王沖
• 申請（專利權）人: 山東京都廚業有限公司
• 主分類號: F24H1/20
• 分類號: F24H1/20;F24H9/18;F24H9/20
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 張貴賓

技術領域

本實用新型涉及一種電磁加熱裝置，具體地說是一種電磁加熱鍋爐。

背景技術

傳統的鍋爐是通過型煤、天然氣或油等在燃燒室里燃燒發熱供能，這種方式的缺點是能源利用率低、污染環境嚴重，并且明火加熱存在較大的安全隱患。隨著節能降耗的推廣，近年發展起來的電磁加熱方式由于能源利用率高，且安全可靠，備受推崇。但目前市面上無論是利用盤式線圈還是外繞式線圈進行電磁感應加熱，設計上均是單側加熱器加熱，造成較大的資源浪費，尤其對于鍋爐等大容積加熱裝置；并且目前大多數鍋爐或沒有測溫控溫裝置，或采用按壓力容器的設計方法另置溫度表，其測溫方法較為粗放、精密度低且沒有自動控溫功能，人工調節溫度既降低了工作效率又導致部分能量不必要的消耗，且存在一定的安全隱患。另外，目前鍋爐的減壓裝置多為排氣減壓閥，安裝復雜且只可用于氣體減壓，當鍋爐內水量過多且升溫較快時容易溢水，仍存在一定的安全問題。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種節能環保、能夠自動測溫控溫且安全性能好的鍋爐。

為了達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的：電磁加熱鍋爐，包括鍋爐體、電磁加熱溫控系統及減壓泡，其中：

所述鍋爐體呈“Ш”型，包括出水口、進水口及加熱室，所述加熱室為設置在鍋爐體內部的空腔，其壁設有隔熱層，所述隔熱層外表面設有加熱板，所述加熱板為導磁不銹鋼加熱板，即其采用導磁不銹鋼材質；

所述電磁加熱溫控系統包括電磁加熱溫控裝置、電磁線圈和測溫傳感器，所述電磁線圈是采用耐高溫金屬線材繞制成的水冷圓管型導線，環繞于所述加熱室外部，并與所述電磁加熱溫控裝置相連，所述電磁加熱溫控裝置輸出交流高頻電流至所述電磁線圈，產生交變磁場使加熱室產生渦流發熱；所述測溫傳感器設于所述加熱室內部，并與所述電磁加熱溫控裝置相連，用于探測加熱室的溫度，電磁加熱溫控裝置采集測溫傳感器測得的溫度值，并根據該測溫值調整交流高頻電流的輸出，其包括調整輸出交流高頻電流的大小或調整通斷；所述電磁加熱溫控裝置設于鍋爐體表面進水口一側；

所述減壓泡設于所述鍋爐體內的加熱室頂部，所述減壓泡為高彈性橡膠減壓泡，即其采用高彈性橡膠材質。當鍋爐體內部壓力小于或等于8MP時，所述減壓泡處于原始舒張狀態；隨著加熱的進行溫度的升高，當鍋爐體內壓力超過8MP時，所述減壓泡受壓收縮體積減小，從而使鍋爐體內相對體積增大，壓力降低至安全限以內。所述減壓泡在溫度降低壓力減小至8MP及其以下后可恢復原狀。

進一步的，所述電磁加熱溫控裝置包括微處理器模塊MCU、溫度檢測模塊、交流高頻輸出模塊、AC/DC交直流轉換電路模塊以及電源,其中：

所述電源與AC/DC交直流轉換電路模塊相連供電，其用于為所述電磁加熱溫控裝置提供電能，將輸入的交流電輸出至所述AC/DC交直流轉換電路模塊轉換為直流電；

所述微處理器模塊MCU與交流高頻輸出模塊相連控制，所述交流高頻輸出模塊與電磁線圈相連輸出交流高頻電流，即交流高頻輸出模塊在所述微處理器模塊MCU控制下，將直流電轉換為電磁加熱所需的交流高頻電流輸出至所述電磁線圈；

所述鍋爐體內的測溫傳感器與溫度檢測模塊相連測溫，所述溫度檢測模塊與微處理器模塊MCU相連反饋溫度值，即溫度檢測模塊與鍋爐體內的測溫傳感器相連接，用于檢測獲得測溫傳感器的測溫值，并將該測溫值反饋給所述微處理器模塊MCU，微處理器模塊MCU根據所接收的測溫值，用于控制調整所述交流高頻輸出模塊的輸出電流大小，或者根據需要調整是否停止或啟動輸出交流高頻電流。

進一步的，所述電磁加熱溫控裝置還包括：

設有輸入控制參數及查看加熱溫度的界面的觸摸屏、將通過觸摸屏界面輸入的控制信息輸出至微處理器模塊MCU的可編程計算機控制器PCC，以及溫度值達到預設告警條件時進行告警提示的告警電路。其中：

觸摸屏，用于供用戶通過觸摸屏對整個電磁加熱溫控系統進行控制，用戶通過界面輸入控制參數，查看當前加熱溫度；

可編程計算機控制器PCC，用于將用戶通過觸摸屏輸入的控制信息輸出至所述微處理器模塊MCU，實現用戶對整個電磁加熱溫控系統的控制；

告警電路，當溫度值達到預設告警條件時，對用戶進行告警提示。

與現有技術相比，本實用新型電磁加熱鍋爐的有益效果在于：