[實用新型]電容式觸摸板無效
| 申請號: | 201120149250.3 | 申請日: | 2011-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN202084024U | 公開(公告)日: | 2011-12-21 |
| 發明(設計)人: | 戈卡爾普·貝拉默戈魯;陳郁穎 | 申請(專利權)人: | 宸鴻光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市大*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 觸摸 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種觸摸感應設備,尤其是一種電容式觸摸板。
【背景技術】
觸摸板自從其出現以來經過了迅速地發展,現今觸摸板已經廣泛地應用于各種裝置中,如液晶顯示器、手機以及游戲機等等。
觸摸板具有多種類型,市場上用的最多的是電容式觸摸板。傳統的電容式觸摸板一般包括用于保護的蓋板、兩個用絕緣介質相互間隔的電容式感應層以及兩個分別用于支撐所述電容式感應層的結構層。在不同的應用中,這種結構至少具有三層,使得觸摸板變得很厚。
一種減少電容式觸摸板厚度的方式是在觸摸板中使用單層的感應層。圖37是一種導電圖形結構的平面示意圖,該導電圖形結構是單層的感應層,包括多個第一方向導電組件(如第一方向導電組件22)和多個第二方向導電組件(如第二方向導電組件24)。相對于傳統的將感應層放置在結構層上,該單層的感應層直接層疊于蓋板10上。
第一方向導電組件22包括由多段導電線(如導電線226)連接的多個鄰接的導電單元(如圖37所示,導電單元222、224)。同樣的,第二方向導電組件24包括由多段導電線(如導電線246)連接的多個鄰接的導電單元(如圖37所示,導電單元242、244)。第一方向導電組件的導電線與第二方向導電組件的導電線之間設有絕緣層(如圖37中的絕緣層30)。然而在導電組件的這種設置方式中,第一方向導電組件與第二方向導電組件之間會有空隙(如空隙112)。
圖38是光沿著圖37的剖面線A-A’的傳播路徑的原理示意圖。部分外部的入射光(如入射光102)僅在蓋板10的表面反射,得到反射光104;部分入射光(如入射光106)在蓋板10表面和導電組件表面(如圖37中的導電組件224)均發生反射,得到反射光108、110。
蓋板10和導電層分別采用不同的材料制成,如蓋板10采用玻璃而導電層采用氧化銦錫(indium?tin?oxide,ITO),故蓋板10和導電層的折射率并不相同,因此在觸摸板上因不同部分而產生不同的反射光將使這兩層看起來不一樣,以致用戶很容易看到蓋板10之下的導電層。
【實用新型內容】
鑒于上述,有必要提供一種具有單層的感應層的電容式觸摸板,其能夠克服上述傳統的電容式觸摸板易于看到導電層的缺點。
一種電容式觸摸板,包括:單層基板、設于所述單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有多個第一方向導電組件和多個第二方向導電組件的電容式感應層,其中單層基板、遮蔽層和電容式感應層是一體成型,還包括填充于第一方向導電組件和第二方向導電組件之間的間隙中的絕緣性輔助介質,所述輔助介質的折射率與電容式感應層的折射率相匹配。
優選地,所述單層基板為用于保護電容式感應層的蓋板或用于支撐電容式感應層的結構層。
優選地,所述遮蔽層包括黑矩陣。
優選地,所述輔助介質是二氧化硅和二氧化鈦中的一種。
優選地,所述輔助介質是一種透明絕緣光阻。
優選地,所述輔助介質是選自以下材料中的一種:折射率為1.5~1.6的二氧化硅、折射率為1.7~1.8的二氧化鈦、折射率為2.0~2.1的五氧化二鈮以及折射率為1.5~1.6的透明絕緣光阻。
優選地,每個第一方向導電組件包括多個等間距的第一方向導電單元,每個第二方向導電組件包括多個等間距的第二方向導電單元,同一方向上相鄰的導電單元是通過導電線互相連接,所述輔助介質是絕緣的且覆蓋于第二方向的導電線之上。
優選地,具有三種填充所述輔助介質的形式:間隙平整填充式、間隙溢出填充式以及穿孔式的全面涂布。
優選地,每個導電組件與邊緣區域的相對應的信號傳輸線連接,且連接方式可采用以下方式中的至少一種:通過接觸孔連接、通過直接接觸連接以及通過非接觸方式的電性連接。
優選地,所述接觸孔形成于遮蔽層,所述信號傳輸線穿過所述接觸孔且信號傳輸線的一端與導電組件接觸。
優選地,所述接觸孔形成于遮蔽層,所述導電組件穿過所述接觸孔且導電組件的一端與信號傳輸線接觸。
優選地,所述導電組件與信號傳輸線直接接觸,且二者在邊緣區域均被遮蔽層覆蓋。
優選地,導電組件和信號傳輸線依次被透明介電層和遮蔽層覆蓋。
優選地,透明介電層材料是選自以下材料中的一種:硅、硅氧化物和硅氮化物。
優選地,導電組件和信號傳輸線被設置于遮蔽層底下的透明介電層覆蓋。
優選地,所述導電組件直接與信號傳輸線接觸,且二者在邊緣區域均覆蓋于遮蔽層上。
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