[實用新型]一種可提高散熱效果的印制線路板

有效

• 申請號: 201120147165.3
• 申請日: 2011-05-09
• 公開（公告）號: CN202168268U
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 代芳;戴成;劉香蘭;劉香利
• 申請（專利權）人: 代芳
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

電子制品中通常會存在一些高功率的元器件，在工作過程中，這些元器件會發出大量的熱量從而導致電子制品局部過熱，改善散熱的設計也層出不窮。通過印制線路板來提高散熱效果是一種新型的設計。?

背景技術

電子制品中通常會存在一些高功率的元器件，在工作過程中，這些元器件會發出大量的熱量從而導致電子制品局部過熱，通過印制線路板來提高散熱效果是一種新型的設計，它的基本原理是將熱量從印制線路板的一側傳導至另一側并散發掉，傳統的方法有采用列陣排布的鍍有銅的導通孔來增加散熱效果，但這樣的設計會導致印制線路板面積增大從而成本增加，并且無法滿足更高的散熱功率設計，需要有更優化的設計方案才能滿足設計需求。?

發明內容

本發明解決的技術問題是：提供一種可提高散熱效果的印制線路板，其特征在于，在印制線路板的空位中塞入貫穿印制線路板的金屬塊，金屬塊的形狀和尺寸與印制線路板上的空位的形狀和尺寸相接近，金屬塊塞入空位中后，形成較緊密的配合而不易掉出來，利用金屬塊的高導熱性使得印制線路板也具有高導熱性能。?

本發明的進一步技術方案是：金屬塊以及在印制線路板上挖出的空位的形狀均為圓柱形。?

本發明的進一步技術方案是：金屬塊的大小與在印制線路板上挖出的空位的大小之間相差不超過±0.20mm；金屬塊的高度與印制線路板的厚度相接近，且金屬塊的高度與印制線路板的厚度相差不超過±0.20mm。?

本發明的進一步技術方案是：金屬塊為實心設計，金屬塊的圓弧面上存在凹形溝槽及凸出的條紋，凹形溝槽與凸出的條紋交替地分布在金屬塊的圓弧面?上，金屬塊的圓弧面上存在的凹形溝槽及凸出的條紋的方向為沿著金屬塊的軸向而分布，且凹形溝槽及凸出的條紋相互之間平行。?

本發明的進一步技術方案是：金屬塊的圓弧面上兩個相鄰的凸出的條紋的最頂部之間的距離在0.1～1.0mm之間。?

本發明的進一步技術方案是：金屬塊的圓弧面上存在的凹形溝槽的最底部與金屬塊的圓弧面上存在的凸出的條紋的最頂部之間的距離在0.1～1.0mm之間。?

本發明解決的技術問題是：提供一種可提高散熱效果的印制線路板，其特征在于，在印制線路板的空位中塞入貫穿印制線路板的金屬塊，金屬塊的形狀和尺寸與印制線路板上的空位的形狀和尺寸相接近，金屬塊塞入空位中后，形成較緊密的配合而不易掉出來，利用金屬塊的高導熱性使得印制線路板也具有高導熱性能，對于已完成在空位中塞入金屬塊的印制線路板，由鍍上的最少一層金屬層使得金屬塊與印制線路板連接成為一個整體。?

本發明的進一步技術方案是：提供一種可提高散熱效果的印制線路板，其特征在于，連接金屬塊與印制線路板成為一個整體的金屬層的厚度控制在1至10微米之間。?

本發明獲得的效果是：采用本技術制造的印制線路板，在很小的成本代價下就可以獲得的散熱效果大大提高，技術水平得以大大提高。?

圖1為塞有金屬塊的印制線路板的側面剖視圖。?

圖2為塞有金屬塊的印制線路板的俯視圖。?

圖3為塞有金屬塊的印制線路板的側面剖視圖及尺寸標注情況。?

附圖說明

圖4為制作高散熱效果的印制線路板所需的最少的流程的示圖。?

圖5為散熱用的金屬塊的俯視圖。?

圖6為散熱用的金屬塊的側視圖。?

圖7為塞了帶有凹凸槽設計的金屬塊的印制線路板的俯視圖。?

下面結合具體實施事例，對本發明技術方案進一步說明。?

印制線路板是由線路層和介質層構成，線路層通常是由金屬構成，如銅金屬，這些層是具有導電和導熱的特性。而介質層通常是由樹脂、填充料、玻璃纖維等材料構成，這些材料具有電的絕緣性能，而且導熱性能也很差。所以通常印制線路板不具備很強的導熱特性，對于發熱量大的電子產品，需要額外增加散熱裝置或設備才能夠滿足產品的散熱設計要求，但這樣的設計會使得電子產品的體積超大個，既不方便攜帶，成本也會很高。而金屬類物質都有很良好的導熱特性，利用金屬塊這種特性就可以設計出高散熱性能的印制線路板。而銅和鋁金屬都有很好的導熱特性，而且容易得到，不會增加昂貴的成本。?