[實用新型]一種低發熱量的晶硅電池雙玻構件無效
| 申請號: | 201120142657.3 | 申請日: | 2011-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN202058772U | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 林改;楊永華;孫疊文;徐松輝 | 申請(專利權)人: | 中山市格蘭特實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/052 | 分類號: | H01L31/052;H01L31/048 |
| 代理公司: | 中山市科創專利代理有限公司 44211 | 代理人: | 謝自安 |
| 地址: | 528400 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發熱量 電池 構件 | ||
1.一種低發熱量的晶硅電池雙玻構件,其特征在于:包括有玻璃支撐片(1),在所述的玻璃支撐片(1)上方設有下PVB連接層(2),在所述的下PVB連接層上方設有用于太陽能發電的晶硅電池組(3),在所述的晶硅電池組(3)上方設有上PVB連接層(4),所述的上PVB連接層(4)上方設有超白玻璃層(5),所述的玻璃支撐片(1)為鍍膜玻璃。
2.根據權利要求1所述的低發熱量的晶硅電池雙玻構件,其特征在于所述的下PVB連接層(2)的厚度為0.76mm。
3.根據權利要求1所述的低發熱量的晶硅電池雙玻構件,其特征在于所述的上PVB連接層(4)的厚度為0.76mm。
4.根據權利要求1所述的低發熱量的晶硅電池雙玻構件,其特征在于所述超白玻璃層(5)的厚度為3.2mm。
5.根據權利要求1所述的低發熱量的晶硅電池雙玻構件,其特征在于所述玻璃支撐片(1)的厚度為8mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





