[實(shí)用新型]卡連接器無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120140849.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202076643U | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃圣原 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞富強(qiáng)電子有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R27/02 | 分類號(hào): | H01R27/02;H01R13/46;H01R13/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523455 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種連接器,尤其涉及一種用戶身份識(shí)別模塊(Subscriber?Identity?Module,SIM)卡連接器。
背景技術(shù)
SIM卡連接器廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話等諸多電子通訊設(shè)備中,其安裝于電路板上,并提供SIM卡插置于其中以達(dá)成SIM卡與電路板的電訊傳輸,從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)識(shí)別。
圖1展示了一種傳統(tǒng)的SIM卡連接器50,其包括殼體51,殼體51的底壁上開設(shè)有多個(gè)卡槽511,卡槽511上嵌有多個(gè)導(dǎo)電端子512,導(dǎo)電端子512焊接在電路板(圖未示)上并與電路板電性連接。該SIM卡連接器50還包括設(shè)置于殼體51之上的緊固件52,當(dāng)該緊固件52和殼體51的底壁和側(cè)壁組成穩(wěn)定的插置空間,以供SIM卡53插入。
然而,隨著現(xiàn)今移動(dòng)電話等電子通訊設(shè)備朝向輕薄、精巧的趨勢(shì)邁進(jìn),使用于移動(dòng)電話內(nèi)的SIM卡連接器亦應(yīng)適應(yīng)于此而朝輕薄、精巧的方向前進(jìn)。然而上述傳統(tǒng)的SIM卡連接器50體積大,需占據(jù)電子通訊設(shè)備較大的空間,因此不適應(yīng)當(dāng)前的實(shí)際需要。而且,傳統(tǒng)的SIM卡連接器50只能供一個(gè)SIM卡插置,而不能滿足當(dāng)前移動(dòng)電話的雙卡雙待功能的需要。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種可容納雙卡、結(jié)構(gòu)緊湊的卡連接器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所提供的卡連接器,包括殼體以及收容于所述殼體的多個(gè)導(dǎo)電端子,所述殼體包括相互連接的上殼體及下殼體,所述上殼體及所述下殼體形成呈層疊的第一開口及第二開口,所述第一開口及所述第二開口分別位于所述殼體的相鄰兩側(cè),所述第一開口及所述第二開口相互貫通形成收容空間,至少兩個(gè)電子卡呈層疊狀地收容于所述收容空間內(nèi),所述導(dǎo)電端子包括第一導(dǎo)電端子組及第二導(dǎo)電端子組,所述上殼體的上方內(nèi)壁和所述下殼體的下方內(nèi)壁分別設(shè)有用于收容所述第一導(dǎo)電端子組及所述第二導(dǎo)電端子組的多個(gè)端子槽。
如上所述,本實(shí)用新型的卡連接器的結(jié)構(gòu)緊湊,其殼體由上、下殼體組裝而成,該卡連接器具有兩個(gè)分別位于殼體相鄰兩側(cè)的第一開口及第二開口,從而供兩個(gè)電子卡以相互垂直的方向插入使用,使手機(jī)等電子通訊設(shè)備實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能。同時(shí),本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊,能夠節(jié)省體積漸趨輕薄的手機(jī)或其他電子通訊設(shè)備的內(nèi)部空間。而且,電子卡插入本實(shí)用新型的卡連接器的殼體內(nèi)后,其與導(dǎo)電端子之間的接觸穩(wěn)定,從而保證良好的電訊傳輸。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有的SIM卡連接器的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型卡連接器的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖3為圖2所示的卡連接器的另一視角的立體圖。
圖4為圖2所示的卡連接器與SIM卡相配合的立體圖。
圖5為圖2所示的卡連接器的立體分解圖。
圖6為圖4所示的卡連接器的上殼體的立體圖。
圖7為圖4所示的卡連接器的下殼體的立體圖。
圖8為圖4所示的卡連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
圖中各附圖標(biāo)記說明如下:
卡連接器????1??????????殼體??????10
上殼體??????11?????????頂面??????111
配合部??????112????????止擋部????113
缺口????????114????????凸柱??????1121
端子槽??????115、136???第一開口??120
第二開口????121????????下殼體????13
底面????????????131?????裝配部??????132
開孔????????????1331????抵止部??????135
槽口????????????137?????開槽????????138
固定片??????????139?????導(dǎo)電端子?????20
第一導(dǎo)電端子組??21??????導(dǎo)電端子體???211
第一接觸端??????2111????第一焊接端???2113
第二導(dǎo)電端子組??23??????第二接觸端???2311
第二焊接端??????2313????第一SIM卡????31
第二SIM卡???????32
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞富強(qiáng)電子有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司,未經(jīng)東莞富強(qiáng)電子有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120140849.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





