[實用新型]雙界面卡

有效

• 申請號: 201120138145.X
• 申請日: 2011-05-04
• 公開（公告）號: CN202025349U
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 吳福民
• 申請（專利權）人: 盛華金卡智能科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗

技術領域

本實用新型涉及智能卡，尤其涉及一種雙界面卡。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路中智能卡的應用也越來越豐富，在智能卡領域，由于安全性和多樣性要求，多功能卡的要求越來越多，其中新興的雙界面卡既可以通過接觸方式觸點訪問智能卡芯片，也可以通過相隔一定距離，以非接觸的方式訪問智能卡芯片。因此應用更為廣泛，是智能卡領域的發展趨勢。然而，為了實現雙界面卡非接觸式訪問的目的，與傳統的智能卡相比增設了天線，由此在封裝工藝中增加了天線與智能卡芯片的連接。目前，由天線與智能卡芯片間的連接所引發的技術問題主要表現在以下三個方面：(1)由于天線與智能卡芯片間通常采用焊錫連接，需要大量的人工生產，這將導致生產效率低，同時由于使用大量人工，產品的合格率也很低，目前的加工方法只能做到后半部分自動化生產，但是合格率比用人工生產更低，只有80％的良品率，無法達到機械自動化生產；(2)目前通常是從卡片內拉出銅線與智能卡芯片直接連接，如圖1所示，連接后多出的銅線要彎曲放入卡片的槽位內，因銅線較細，經過多次拉直彎曲后易斷，銅線斷開后卡片就無法進行讀寫了，這樣卡片在使用中就存在隱患；(3)即使采用先進的導電膠連接的加工方法以實現自動化生產，但是成品在性能上很不穩定，因導電膠只是跟焊點接觸，并沒有很牢的連接，如果卡片彎曲，就會導致導電膠跟焊點接觸不良，另外隨著卡片使用時間的增加，導電膠老化后接觸效果就會更差。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對上述雙界面卡生產中由天線與智能卡芯片連接所導致的工藝難度增加和成品雙界面卡性能不穩定的問題，提供一種雙界面卡，能夠消除由天線與智能卡芯片連接在生產工藝和成品可靠性方面帶來的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種雙界面卡，包括基板，所述基板上設有智能卡芯片、并設有與外部讀卡器相互感應的天線，其中，

所述基板上還設有儲能元件和第一感應線圈；

所述智能卡芯片上設有與所述第一感應線圈相互感應的第二感應線圈；

所述天線經所述儲能元件與所述第一感應線圈連接。在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述第二感應線圈設置在所述智能卡芯片的下表面上。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述儲能元件為電容，所述電容分別與所述第一感應線圈和所述天線并聯連接。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述儲能元件為電感，所述電感分別與所述第一感應線圈和所述天線并聯連接。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述電感為繞線式線圈。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述電感位于所述天線的圈內。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述第一感應線圈設置在所述基板內并位于所述智能卡芯片下方。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述第一感應線圈與所述第二感應線圈的尺寸相同。

在本實用新型實施例的雙界面卡中，所述智能卡芯片粘接在所述基板的表面上。

本實用新型具有以下有益效果：由于天線與智能卡芯片之間不是直接接觸連接，而是通過耦合感應連接，因此在雙界面卡的封裝工藝中省去了天線與智能卡芯片連接的步驟，一方面可以采用現有的接觸式自動化機器生產線，減少了使用大量人工生產，從而降低了生產成本并提高了生產效率；另一方面，由于天線與智能卡芯片之間不再需要進行接觸式連接，消除了由接觸連接導致的各種不可靠性因素，產品性能更加穩定可靠。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是現有技術中雙界面卡的結構示意圖；

圖2是依據本實用新型第一實施例的雙界面卡的結構示意圖；

圖3是依據本實用新型第二實施例的雙界面卡的結構示意圖；

圖4是依據本實用新型第三實施例的雙界面卡的結構示意圖；

圖5是依據本實用新型的智能卡芯片和第二感應線圈的結構示意圖；

圖6是依據本實用新型的雙界面卡的電路示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。