[實用新型]高功率LED封裝支架

無效

• 申請號: 201120136214.3
• 申請日: 2011-05-03
• 公開（公告）號: CN202013884U
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 于正國;李靜靜;胡錫兵;向德祥
• 申請（專利權）人: 安徽萊德光電技術有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛

技術領域

本實用新型涉及一種高功率LED封裝支架。

背景技術

在LED產業前景一片看好時，高功率LED光源成為目前大家關注的焦點。其封裝過程大致分為如下幾步：固晶、焊線、點熒光粉、外封。因此作為光源制作過程中的主要元件，封裝支架起著至關重要的作用，為了保證上述幾道工序的順利進行，其必須具備以下功能：1.有作為支撐作用的底座；2.含有提供芯片粘結及焊接位置的功能區；且功能區有一定的內凹深度，提供與膠水結合的界面；3.支架整體至少能夠承受150度以上高溫；4.能夠提供順暢的電通路，保證光源與外部的電路連接；5.熱電分離。目前市場上普遍使用的封裝支架，底座大多選擇銅基或陶瓷基，以銅基封裝支架為例，其包含底部鍍銀基板、由PPA塑料制成的定位邊框、作為電極的金屬彈片等部件，基板表面開有若干個通孔，通過通孔注射PPA材料并在基板表面形成具有一定高度及形狀的定位邊框，作為電極的金屬彈片通過預埋嵌入在成型的定位邊框中。這種結構的封裝支架優點是可操作性好，缺點是封裝支架制作工藝復雜，通用性差，定位邊框的尺寸及形狀受注塑模具限制而不可調節。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術中存在的不足之處，提供一種高功率LED封裝支架，具有制作簡單，定位邊框的尺寸及形狀易調節的特點。

為實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：它包括底座，底座上固定有用于封裝LED芯片的定位邊框，定位邊框上設有與LED芯片電連接的內電極、與外電路電連接的外電極，所述定位邊框由下層基板和上層絕緣面板組成，所述基板由印制電路板制成，基板表面有用來形成內、外電極以及連接內、外電極的電路，絕緣面板覆蓋在除形成內、外電極區域的基板表面。基板及絕緣面板可以通過粘結或背膠或壓合方式固定在底座上，基板及絕緣面板制作方便，其尺寸及形狀可以根據需要而調整，不需要專用模具，通用性好，可以降低制造成本。

所述基板的基材及絕緣面板可以為玻璃纖維板，或其他印刷電路板基材。

所述底座可以采用均溫板。其內部含有特殊的毛細結構，導熱能力大大優于銅基板及陶瓷基板，且均溫板價格適中，不增加產品成本。

由上述技術方案可知，本實用新型基板及絕緣面板可以通過粘結或背膠或壓合方式固定在底座上，基板及絕緣面板制作方便，其尺寸及形狀可以根據需要而調整，不需要專用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均溫板作為底座，導熱能力好，以100W集成光源為例，常溫下4000h無光衰，45℃、85％RH環境下持續點亮1000h光衰在2％以下，而之前傳統銅基板100W?LED集成光源，常溫下老化1000h光衰即為10％左右。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖；

圖2為圖1的A-A線剖示圖；

圖3為印刷電路板俯視圖；

圖4為絕緣面板俯視圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，本實用新型由底座1及固定底座上的用于形成LED芯片封裝區域的定位邊框組成，定位邊框由下層基板3及上層絕緣面板2組成，基板3和絕緣面板2中間均開有方形孔35、21，基板3方形孔35在底座1上所圍成的區域為LED芯片封裝區域，可以封裝多個LED芯片。絕緣面板2采用玻璃纖維板或其他印刷電路板基材，比如柔性電路板基材。基板3為印制電路板，基板3方形孔35兩側及上方表面有用來形成內、外電極以及連接內、外電極的由銅膜形成的電路36、37，絕緣面板上方開有形成外電極的通孔22，絕緣面板2中間的方形孔21寬度大于基板3中間方形孔35的寬度，當絕緣面板2覆蓋在基板3表面時，絕緣面板2方形孔21兩側裸露的銅膜形成內電極33、34，絕緣面板2上方通孔22處裸露的銅膜形成外電極31、32形成。絕緣面板2通孔22兩側還設有表明電極正負屬性的符號23、24。

基板3及絕緣面板2可以通過粘結固定在底座1上。或者采用背膠方式即先將雙面膠一面貼到基板3或絕緣面板2的背面，使用時撕下雙面膠另外一面即可；或采用壓合方式即通過加熱、加壓的方式將基板3、絕緣面板2與底座緊固。