[實用新型]一種表貼型微波環形器新型引腳

無效

• 申請號: 201120134979.3
• 申請日: 2011-04-29
• 公開（公告）號: CN202013930U
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 岳偉
• 申請（專利權）人: 安倫通訊設備(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 傅靖

技術領域

本實用新型涉及一種引腳，尤其涉及一種適用于表貼型微波環形器的新型引腳。

背景技術

傳統的表貼型微波環形器引腳是用電路經過折彎之后形成的，因為電路一般都是使用較軟的銅或銅合金制成，而且電路的厚度一般都在0.2mm以內，所以用電路做成的引腳強度較差，容易變形。其次電路經過折彎之后的尺寸精度也較差，難以達成與微波環形器的下表面在同一個平面內的要求，一般誤差在0.25mm左右。電路本身的鍍層選擇上主要是為了利于微波信號的傳輸，無法考慮可焊性的影響。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種實用性強，成本低，易于加工，結構合理的表貼型微波環形器新型引腳。

為了克服背景技術中存在的缺陷，本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種表貼型微波環形器新型引腳，所述引腳為金屬柱體，并與所述表貼型微波環形器的電路固定連接。

根據本實用新型的另一個實施例，一種表貼型微波環形器新型引腳進一步包括所述金屬柱體為橫截面為圓形、矩形、五邊形或六邊形的銅柱或銀柱。

根據本實用新型的另一個實施例，一種表貼型微波環形器新型引腳進一步包括所述金屬柱體的下表面與表貼型微波環形器的下表面在同一平面上。

根據本實用新型的另一個實施例，一種表貼型微波環形器新型引腳進一步包括所述金屬柱體表面設有鍍錫層。

本實用新型解決了背景技術中存在的缺陷，其有益效果是：1、引腳的強度高，選用銅柱作為引腳，銅柱本身不存在變形的問題，銅柱和電路的焊接強度也可以保證，所以不易變形；2、引腳的尺寸精度高，因為銅柱使用機加工的工藝，尺寸精度很高，可以有效滿足與微波環形器的下表面在同一個平面內的要求，誤差可以控制在0.05mm以下；3、引腳的可焊性好，因為銅柱是單獨的零部件，可以使用單獨的可焊性好的鍍錫層，大大提高了可焊性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；

其中：1、金屬柱體，2、電路，3、焊錫，4、表貼型微波環形器。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示，一種表貼型微波環形器新型引腳，所述引腳為金屬柱體1，并與所述表貼型微波環形器的電路2固定連接，所述金屬柱體1與電路2之間通過焊接方式固定連接。本實用新型實用性強，成本低，易于加工，結構合理的環形器新型引腳。在結構上，采用單獨的引腳，避免受限于電路2本身的特性，通過焊接的方式連接引腳和電路2，避免以往采用折彎方式的弊端。

其中，金屬柱體1為橫截面為圓形、矩形、五邊形或六邊形的銅柱或銀柱。銅柱使用車削設備進行加工，可以達到很高的精度。電路2對銅柱進行了針對性的設計，使銅柱和電路2之間的間隙易于焊接，并且不會造成溢錫的不良現象。

金屬柱體1與電路2之間通過焊錫3的方式固定連接。焊錫3要使用耐溫超過300攝氏度以上的高溫焊錫3，以避免焊接點在通過回焊爐后產生重融現象。

金屬柱體1采用機加工的方式制成，尺寸精度很高，金屬柱體1下表面與表貼型微波環形器4的下表面在同一平面上，誤差要求控制在0.05mm以下。

金屬柱體1表面設有鍍錫層。因為金屬柱體1是單獨的零部件，可以使用單獨的可焊性好的鍍錫層，大大提高了可焊性。

以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。