[實用新型]環路熱管結構有效

申請號：	201120132984.0	申請日：	2011-04-29
公開（公告）號：	CN202066398U	公開（公告）日：	2011-12-07
發明（設計）人：	向軍;周小祥	申請（專利權）人：	奇宏電子(深圳)有限公司
主分類號：	F28D15/04	分類號：	F28D15/04;F28F1/20;F28F21/00;F28F21/02
代理公司：	北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139	代理人：	孫皓晨
地址：	518000 廣東省深***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	環路熱管結構
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【說明書】：

技術領域

一種環路熱管結構，尤指可大幅降低蒸發器的高度，以克服使用空間受限，同時有效防止熱漏問題的環路熱管結構。

背景技術

隨著半導體科技的進步，集成電路(IC)已被大量地使用于個人電腦、筆記型電腦及網路伺服器等電子裝置的晶片中。然而，由于集成電路的處理速度和功能顯著提高，使得集成電路對應產生的廢熱亦顯著增加，若不能有效地將此廢熱排除，則容易造成電子裝置失效。因此，各種散熱方式被提出，以使可迅速地將集成電路產生的廢熱排除，避免發生電子裝置失效的情況。

就傳統環路熱管(Loop?Heat?Pipe?LHP)設計有貯存器或補充室(resevior/compensation?chamber)以儲存適量工作流體(fluid)，使蒸發器(evaporator)能得到適當流體補充能容工作流體因為密度變化而引起的體積變化，并進一步濾過氣體(gas)或氣泡(bubble)，使其不致受其干擾破壞。

盡管環路熱管(Loop?Heat?Pipe?LHP)具有眾多優點，但由于傳統環路熱管采用圓柱型結構蒸發器，使環路熱管的蒸發器需要較大的空間，同時由于其圓柱外表面為圓弧面，故無法直接與熱源接觸。有鑒于此開發另一平板式環路熱管，該補充室(compensation?chamber)結構設于蒸發器的毛細結構的上方，但該環路熱管(Loop?Heat?Pipe?LHP)的結構容易出現嚴重的熱漏問題，從而令啟動變得較困難，將會產生較高的總熱阻。

另外，傳統平板式環路熱管殼體材料一般與該底板為相同材質，而蒸發器底板追求高導熱性，再者，該平板式環路熱管結構的特殊性，故當蒸發器底板受熱時，其通過除底板外的其他壁面的熱傳導加熱補充室(resevior/compensation?chamber)內部的工作流體問題非常嚴重，有時該部分熱甚至可以和蒸發器內部通過芯(Wick)結構所產生的熱漏現象相當，當上述兩種情況綜合作用下時平板式環路熱管的熱性能變得很差，完全發揮不出平板式環路熱管的優點。

再者，現行電子設備設計越來越輕薄短小，故內部空間相對于變小許多，故產生空間上受限，散熱裝置整體大小過大及厚度過厚則成為首要改善的問題。

發明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種可防止熱漏現象影響環路熱管的散熱效能的環路熱管結構。

本實用新型的次要目的在于提供一種可降低環路熱管整體高度以適應較窄使用空間的環路熱管結構。

為達上述目的，本實用新型提供一種環路熱管結構，其包含：

一本體，具有一第一腔室、一第一毛細層、一底部及至少一溝槽，該第一毛細層設于前述第一腔室內并界定一第一主腔室及一第一副腔室，所述第一毛細層填充有工作流體，所述溝槽設于前述第一毛細層及該底部的其中之一；

一第一管體，具有一第一入口端及一第一出口端，該第一入口端具有一第二腔室并穿設前述本體一側且與該第一毛細層連通，該第一出口端穿設于前述本體另一側并連通前述第一副腔室。

所述的環路熱管結構，其中，所述本體更具有一蓋體及一底板，所述蓋體與該底板對應蓋合，前述第一毛細層設于前述底板上并與所述底板共同界定前述第一主腔室及該第一副腔室，所述溝槽設于前述底板及該第一毛細層的其中之一。

所述的環路熱管結構，其中，所述第二腔室具有一第二毛細層。

所述的環路熱管結構，其中，該本體更具有一工作管體。

所述的環路熱管結構，其中，所述第一毛細層為燒結粉末體、網格體、碳纖維及石墨的其中之一。

所述的環路熱管結構，其中，所述第二毛細層的有效毛細半徑大于等于該第一毛細層。