[實用新型]一種PCB板垂直電鍍用夾具

有效

• 申請號: 201120132929.1
• 申請日: 2011-04-29
• 公開（公告）號: CN202047163U
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 王貴軍;周剛;葉漢雄
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本實用新型涉及PCB制造領域，具體涉及一種PCB垂直電鍍時使用的夾具。

背景技術

在PCB制造行業中，垂直電鍍比水平電鍍成本低的多，因此在行業內廣泛應用。但是在電鍍過程中，由于PCB板受槽液的浮力以及槽內打氣和搖擺等影響，PCB板經常會浮起、打彎，或在搖擺過程中靠近陽極，造成鍍層厚度不均勻，進而影響后工序生產，增加后工序處理成本，甚至導致PCB板的報廢。因此有必要設計一種PCB板垂直電鍍用夾具以解決上述電鍍中出現的問題，以使成本低的垂直電鍍方式能夠更為廣泛的應用。

發明內容

本實用新型需解決的問題是提供一種PCB板垂直電鍍專用夾具。

為解決上述問題，本實用新型采取的技術方案為：一種PCB板垂直電鍍用夾具，包括用于承載PCB板的V型支架及設于支架兩端的滑竿，所述支架V型槽內設置固定板，固定板中間開有長條狀槽孔；固定板兩端通過卡槽活動連接于滑竿上。

使用時，所述滑竿安裝于垂直電鍍槽側壁。

本實用新型結構簡潔，使用方便；其通過支架兩端的滑桿實現在PCB板放入槽內時，依靠PCB板的重力壓迫沿滑竿下滑使PCB板浸入鍍液中,并起到固定PCB板的作用，避免PCB板因鍍液浮力及搖擺的作用而不規則的靠近陽極導致的鍍層厚度不均勻的問題，提高產品品質，降低企業生產成本。

????附圖說明

附圖1是本實用新型所述夾具組成結構示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合附圖對本實用新型結構作進一步詳細描敘。

如圖1所示，本實用新型所述夾具，包括用于承載PCB板的V型支架1、設置于支架V型槽內的固定板2及設于支架兩端的滑竿3，固定板中間開有長條狀槽孔21。

垂直電鍍時，將滑竿安裝于垂直電鍍槽側壁，再將固定板2兩端的卡槽22卡入滑竿3內,?固定板2帶動整個支架1可在滑竿3上滑動，其在滑竿3上的滑動范圍為電鍍槽槽體深度。

未放入PCB板時，支架1處于電鍍槽的槽液上方，當起吊裝置將PCB板放入所述夾具的固定板2中間的長條狀槽孔21內時，依靠PCB板的壓力使固定板帶動V型支架向下滑動，使PCB板完全浸入電鍍槽的槽液內，實現電鍍。整個電鍍過程中，PCB板被所述支架固定，避免PCB板因鍍液浮力及搖擺的作用而不規則的靠近陽極導致的鍍層厚度不均勻的問題，提高產品品質。