[實(shí)用新型]一種基于BOB的光網(wǎng)絡(luò)單元調(diào)試系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120113946.0
• 申請(qǐng)日: 2011-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN201985864U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮璐;陳福軍;高修東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04B10/08
• 分類號(hào): H04B10/08;H04B10/12
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種基于BOB的光網(wǎng)絡(luò)單元的環(huán)回調(diào)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，市場(chǎng)上出現(xiàn)的光通信設(shè)備，比如光網(wǎng)絡(luò)單元ONU（Optical?Network?Unit）等，在進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試時(shí)都需要采用光模塊產(chǎn)品作為生產(chǎn)物料，即需要首先將光模塊產(chǎn)品焊接到光通信設(shè)備的系統(tǒng)板上，然后才能開始對(duì)光通信設(shè)備進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試工作。由于光模塊產(chǎn)品在出廠前都需要經(jīng)歷生產(chǎn)、調(diào)試、老化、測(cè)試、包裝、運(yùn)輸?shù)榷嗟拦ば颍渲械恼{(diào)試、老化、測(cè)試等工序在對(duì)光通信設(shè)備進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試時(shí)也同樣需要經(jīng)歷。因此，采用現(xiàn)有的系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)，對(duì)于光模塊產(chǎn)品和光通信設(shè)備都需經(jīng)歷的多道重合工序就需要重復(fù)執(zhí)行兩次，由此不僅造成光通信設(shè)備的成本無法得到有效降低，而且還需要使用專用的測(cè)試設(shè)備提供測(cè)試信號(hào)，并配備多個(gè)工作崗位完成以上工作，因此不利于企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。此外，由于光模塊產(chǎn)品需要經(jīng)歷兩次老化過程，因此，會(huì)對(duì)其使用壽命造成不利影響。

為了解決以上問題，將光模塊電路直接集成到光通信設(shè)備的系統(tǒng)板上，即采用BOB（BOSA?ON?BOARD）方式設(shè)計(jì)光通信設(shè)備，則可以對(duì)光模塊和通信設(shè)備同時(shí)進(jìn)行調(diào)試，減少重合工序，降低生產(chǎn)成本。但是，如何對(duì)這種BOB通信設(shè)備進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試，是目前光通信技術(shù)領(lǐng)域面臨的一項(xiàng)主要問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于BOB的光網(wǎng)絡(luò)單元調(diào)試系統(tǒng)，完成對(duì)集成有光模塊電路的光網(wǎng)絡(luò)單元系統(tǒng)板的調(diào)試任務(wù)，以避免重復(fù)工序，控制生產(chǎn)成本。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種基于BOB的光網(wǎng)絡(luò)單元調(diào)試系統(tǒng)，用于對(duì)集成有光模塊電路的光網(wǎng)絡(luò)單元的系統(tǒng)板進(jìn)行調(diào)試，包括光信號(hào)發(fā)生單元、眼圖分析儀、光功率計(jì)和PC機(jī)；所述PC機(jī)連接系統(tǒng)板，控制系統(tǒng)板接收光信號(hào)發(fā)生單元發(fā)出的光信號(hào)并進(jìn)行環(huán)回；所述系統(tǒng)板發(fā)出環(huán)回的光信號(hào)，分別傳輸至所述的光功率計(jì)和眼圖分析儀。

進(jìn)一步的，在所述光信號(hào)發(fā)生單元中包含有用于收發(fā)電信號(hào)的碼型發(fā)生器以及與所述碼型發(fā)生器相連接的光模塊。

又進(jìn)一步的，所述光模塊通過光纖連接第一波分復(fù)用模塊，所述第一波分復(fù)用模塊輸出光模塊發(fā)出的下行光信號(hào)，并接收所述系統(tǒng)板環(huán)回的上行光信號(hào)。

再進(jìn)一步的，在所述調(diào)試系統(tǒng)中還包括第一衰減器，接收所述第一波分復(fù)用模塊輸出的下行光信號(hào)，衰減后傳輸至所述的系統(tǒng)板。

此外，在所述系統(tǒng)板與第一衰減器之間還連接有第二波分復(fù)用模塊，接收第一衰減器輸出的下行光信號(hào)并與所述的系統(tǒng)板進(jìn)行光信號(hào)的雙向傳輸。

更近一步的，所述第二波分復(fù)用模塊連接所述的光功率計(jì)，向光功率計(jì)輸出系統(tǒng)板發(fā)出的上行光信號(hào)。

與此同時(shí)，所述第二波分復(fù)用模塊還連接第二衰減器，所述第二衰減器接收第二波分復(fù)用模塊輸出的上行光信號(hào)，進(jìn)行衰減后傳輸至一分路器；所述分路器將上行光信號(hào)分成兩路，分別傳輸至所述的第一波分復(fù)用模塊和眼圖分析儀。

優(yōu)選的，所述PC機(jī)優(yōu)選通過串行總線連接所述的系統(tǒng)板。首先將所述系統(tǒng)板安裝在調(diào)試平臺(tái)上，通過調(diào)試線連接調(diào)試工裝，所述調(diào)試工裝通過串行總線連接PC機(jī)的串口。

進(jìn)一步的，PC機(jī)通過RS232或者USB總線連接調(diào)試工裝，進(jìn)而通過調(diào)試線與系統(tǒng)板上的MAC芯片連接通信，對(duì)系統(tǒng)板進(jìn)行環(huán)回控制。

再進(jìn)一步的，在所述調(diào)試工裝上設(shè)置串口-I²C總線的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊，所述轉(zhuǎn)換模塊的串口側(cè)通過串行總線連接PC機(jī)的串口，I²C總線側(cè)通過調(diào)試線連接系統(tǒng)板上的MCU，將PC機(jī)輸出的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成I²C總線數(shù)據(jù)后，傳輸至系統(tǒng)板上的MCU，用于對(duì)光網(wǎng)絡(luò)單元的發(fā)光功率和消光比進(jìn)行設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：本實(shí)用新型針對(duì)基于BOB的光網(wǎng)絡(luò)單元設(shè)計(jì)調(diào)試系統(tǒng)，對(duì)光模塊電路和光網(wǎng)絡(luò)單元的系統(tǒng)電路進(jìn)行同步調(diào)試，由此減少了重合工序，降低了生產(chǎn)成本，節(jié)約了運(yùn)輸和包裝費(fèi)用，使得光網(wǎng)絡(luò)單元的產(chǎn)品價(jià)格得到了有效控制。

結(jié)合附圖閱讀本實(shí)用新型實(shí)施方式的詳細(xì)描述后，本實(shí)用新型的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所提出的基于BOB的光網(wǎng)絡(luò)單元調(diào)試系統(tǒng)的一種實(shí)施例的整體架構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。