[實用新型]永磁發(fā)電機專用高結(jié)溫低壓降可控硅芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120112934.6
• 申請日: 2011-04-08
• 公開（公告）號: CN202150460U
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程德明
• 申請（專利權(quán)）人: 程德明
• 主分類號: H01L29/74
• 分類號: H01L29/74;H01L29/06;H01L29/08;H02P9/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種永磁發(fā)電機專用高結(jié)溫低壓降可控硅芯片，其特征在于：所述可控硅芯片采用電阻率1～5歐姆厘米、厚度200±20微米的N型硅片，芯片邊緣采用雙負(fù)角臺面結(jié)構(gòu)，由陽電極、陰電極、門電極和絕緣保護膠共同組成產(chǎn)品實體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的永磁發(fā)電機專用高結(jié)溫低壓降可控硅芯片，其特征在于：所述可控硅芯片，其外邊緣形狀可以是園形、正方形、長方形或橢園形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的永磁發(fā)電機專用高結(jié)溫低壓降可控硅芯片，其特征在于：所述可控硅芯片邊緣雙負(fù)角臺面結(jié)構(gòu)，陰極面上負(fù)角與陽極面上負(fù)角，角度和角邊寬對應(yīng)相同，角度為3.5～4.5度，角邊寬為0.8～1.0毫米。?