[實用新型]直接耦合互補輸出級電路

有效

• 申請號: 201120111966.4
• 申請日: 2011-04-16
• 公開（公告）號: CN202014227U
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 張元元;高廣亮;李陽;劉悅
• 申請（專利權）人: 錦州遼晶電子科技有限公司
• 主分類號: H03F1/32
• 分類號: H03F1/32
• 代理公司: 錦州遼西專利事務所 21225
• 代理人: 李輝

技術領域

本實用新型涉及半導體混合電路器件，尤其涉及一種運算放大電路中直接耦合互補輸出級電路。

背景技術

在集成運算放大電路當中，輸入級一般采用差分放大電路；為了增大放大倍數，中間級多采用共射放大電路；為了提高帶負載能力且具有盡可能大的不失真輸出電壓范圍，輸出級多采用互補式電壓跟隨電路。對于輸出級的基本要求有兩個：一是輸出電阻低，二是最大不失真電壓盡可能大。為了減少交越失真對運放電路的影響，一般通過采用二極管或是電阻的方式來進行箝位，使三極管均處于微導通狀態。目前，互補輸出級電路是通過多個單管組合使用來實現上述功能，由于需要外加散熱片，占用空間較大，焊接和排版過程比較繁瑣。尤其在一些惡劣的環境下，例如超高溫、超低溫、高濕度、強振動等條件下，普通元器件無法工作。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構緊湊、占用空間小、散熱性好，可靠性高，在惡劣環境下能正常工作的直接耦合互補輸出級電路。

本實用新型涉及的直接耦合互補輸出級電路，包括偏置電阻、功率三極管芯片、起箝位作用的二極管芯片，其特殊之處是：所述的偏置電阻、功率三極管芯片、二極管芯片集成在一個管殼內，在管殼內焊接有陶瓷基片，所述管殼底板為鎢銅材質，所述陶瓷基片為氧化鈹陶瓷，在陶瓷基片上燒結有鉬片和可閥片，所述的功率三極管芯片和二極管芯片分別燒結在鉬片和可閥片上，所述的偏置電阻為貼片式電阻并且焊接在陶瓷基片上，所述的功率三極管芯片、二極管芯片和可閥片之間通過金屬絲互連。

本實用新型的優點是：將偏置電阻、功率三極管芯片、二極管芯片集成在一個管殼內，結構緊湊、占用空間小，可靠性高，所述管殼底板為鎢銅材質，具有和氧化鈹陶瓷基片相匹配的膨脹系數，具有良好的散熱效果，能夠在超高溫、超低溫、高濕度、強振動等惡劣環境下使用。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1（去掉管帽）的俯視圖；

圖3是本實用新型的邏輯電路圖；

圖中：管殼1、陶瓷基片2、鉬片3、功率三極管芯片4、外引線5，二極管芯片6、電阻7、金屬絲8、可伐片9、陶瓷絕緣子10，氮氣11。

具體實施方式

如圖所示，本實用新型包括管殼1，在管殼1上采用合金焊料燒結有陶瓷基片2，其中管殼1底板為鎢銅材質，陶瓷基片2為氧化鈹陶瓷。在陶瓷基片2上采用合金焊料燒結有鉬片3和可閥片9，在管殼1內集成有功率三極管芯片4、起箝位作用的二極管芯片6和偏置電阻7，所述的功率三極管芯片4和二極管芯片6采用合金焊料分別燒結在鉬片3和可閥片9上，偏置電阻7為貼片式電阻且與陶瓷基片2之間通過焊錫焊接，在管殼1上設有外引線5，在外引線5和管殼1的間隙處設有陶瓷絕緣子10，所述的陶瓷絕緣子10為氧化鋁陶瓷。所述的功率三極管芯片4、二極管芯片6和可閥片9之間通過金屬絲8互連，在管殼1內填充氮氣11后進行封裝。