[實用新型]選化油墨印刷底板改良結構

無效

• 申請號: 201120106974.X
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN201986263U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 李澤清
• 申請（專利權）人: 競陸電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種選化油墨印刷底板改良結構。

背景技術

PCB是Printed?Circuit?Board的簡稱，中文名為印刷電路板，又被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，其在電子領域的作用舉足輕重。目前，PCB板(如手機板)印刷流程如下：①防焊印刷，在PCB板的銅面和線路上印制阻焊油墨；②印刷選化油墨，在PCB板上不需要化金處覆蓋抗化金油墨，防止化上金；③化金；④去墨，將選化油洗干凈；⑤對未化金的銅面覆蓋有機保護膜，防止銅面氧化。在上述PCB板印刷過程中需要用到底板作為襯底，而目前所使用的印刷襯底的底板只有在對應PCB板的印刷選化油墨處撈空，這就會造成選化油墨污染底板，進而使選化油墨反沾到PCB板上，如果被選化油墨污染的PCB板是防焊開窗區域，則會造成PCB板的報廢。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種選化油墨印刷底板改良結構，該選化油墨底板結果簡單，可有效避免選化油墨沾到PCB上的防焊開窗區域，從而提高良率，減少產品報廢。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種選化油墨印刷底板改良結構，在所述底板上放置PCB板，所述PCB板包括選化油墨區域和防焊開窗區域，在所述底板上對應所述PCB板上的選化油墨區域設為撈空區域，在所述底板上對應所述PCB板上的防焊開窗區域也設為撈空區域。這樣，印刷時，選化油墨即使沾到底板上，也不會造成防焊開窗區域污染，從而降低選化油墨沾到防焊開窗區域而造成的化金后露銅，減少不良率，提成產品質量，節約成本。

作為本實用新型的進一步改進，所述底板上對應所述防焊開窗區域的撈空區域比所述PCB板上的防焊開窗區域大，所述底板上對應所述PCB板上的選化油墨區域的撈空區域比所述PCB板上的選化油墨區域大。

作為本實用新型的進一步改進，所述底板上對應所述防焊開窗區域的撈空區域比所述PCB板上的防焊開窗區域的單邊至少大10mil，所述底板上對應所述PCB板上的選化油墨區域的撈空區域比所述PCB板上的選化油墨區域單邊至少大1cm。

本實用新型的有益效果是：通過在選化油墨底板上對應PCB上的防焊開窗區域設為撈空區域，來避免選化油墨沾到PCB上的防焊開窗區域，避免PCB板在化金后露銅，從而減少產品報廢，提高生產良率，節約成本。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

一種選化油墨印刷底板改良結構，在所述底板上放置PCB板，PCB板包括選化油墨區域和防焊開窗區域，在底板1上對應PCB板上的選化油墨區域2設為撈空區域，在所述底板上對應PCB板上的防焊開窗區域3也設為撈空區域。這樣，印刷時，選化油墨即使沾到底板上，也不會造成防焊開窗區域污染，從而降低選化油墨沾到防焊開窗區域而造成的化金后露銅，減少不良率，提成產品質量，節約成本。

上述底板上對應防焊開窗區域的撈空區域比PCB板上的防焊開窗區域大，底板上對應PCB板上的選化油墨區域的撈空區域比PCB板上的選化油墨區域大。

上述底板上對應防焊開窗區域的撈空區域比PCB板上的防焊開窗區域的單邊至少大10mil，底板上對應PCB板上的選化油墨區域的撈空區域比PCB板上的選化油墨區域單邊至少大1cm。