[實用新型]三層防偽標簽PCB板

無效

• 申請號: 201120106527.4
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN202085390U
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 孟文明
• 申請（專利權）人: 昆山華晨電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G06K19/077
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種三層防偽標簽PCB板。

背景技術

目前，防偽標簽的核心技術主要為芯片綁定，因此芯片綁定位置要求十分精確，而傳統的三層板無法達到所要求的精確準度，也無法很精確的固定。另外，傳統流程制造三層PCB板工藝，由于焊盤與板面會形成0.3mm深度的凹坑而導致表面處理(化學鍍金)這一工序局部無法鍍金。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種三層防偽標簽PCB板及其制備工藝，該工藝不僅可滿足芯片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨涂層，可大大降低表面處理(化學鍍金)的成本。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種三層防偽標簽PCB板，其包括相互平行設置的光板和芯板，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層。

作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣層為環氧玻璃布材料制成的。

作為本實用新型的進一步改進，所述光板為玻璃纖維材料制成的。

本實用新型的有益效果是：該三層板的結構設計中，第三層與焊盤面相差0.3MM的高度，正好為芯片綁定的安裝位置，能做到精確的固定。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

一種三層防偽標簽PCB板，其包括相互平行設置的光板1和芯板2，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層3。

所述絕緣層為環氧玻璃布材料制成的。

所述光板為玻璃纖維材料制成的。

上述三層防偽標簽PCB板的制備工藝，包括以下步驟：

①芯板開料，即根據需要把基板裁剪成設定大小的芯板；

②對芯板進行鉆孔，并孔化；

③分別在芯板的兩側面設置線路；

④對芯板進行電鍍，即把整塊芯板進行鍍銅；

⑤對芯板進行刻蝕，即把芯板表面需要的電路圖顯示出來；

⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；

⑦對芯板進行表面處理；

⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起，形成整板；

⑨對上述整板的兩側面進行二次阻焊；

⑩對上述整板的兩側面進行進行鉆孔；

最后對所述整板進行成型、測試、包裝即可。