[實用新型]電路板

有效

• 申請號: 201120106122.0
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN202026525U
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 徐榕梅
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

技術領域

本實用新型是有關于一種電路板，特別是有關于一種電路板的螺絲孔設計。

背景技術

一般電路板，在裝置電子零件后，通常須將穿過電路板的電子組件接腳或是表面粘著組件焊接于電路板底面上。在電路板焊錫作業中，使用工具除了焊槍和吸錫器外，有一較簡單快速的方法，即利用焊錫爐設備。以焊接穿孔式的電子組件而言，焊錫爐可對電路板上數個電路接點同時進行自動化焊錫作業，節省相當的作業時間。錫爐主要作用在于將焊錫材料融化成液態，電子組件的接腳先沾上助焊劑，再輸送經過錫爐上方，使錫爐噴出的錫液附著于電子組件各接腳上，從而使電子組件與電路板焊合。

然而，電路板上的穿孔除了供電子組件的接腳插入的鍍通孔外，還具有供電路板鎖固的螺絲孔。以傳統的設計而言，螺絲孔在通過焊錫爐之后螺絲孔的內壁與外緣也會沾滿錫。因此，在鎖螺絲的時候需要先以人工將進入螺絲孔的錫去除，不僅花費大量的人力與時間，更會因為人工刮除錫造成表面不平整，從而使得螺絲頭與電路板之間鎖合處不緊密，影響產品質量。

因此，如何解決電路板的螺絲孔在經過焊錫爐之后孔內壁與外緣沾滿錫的情形，便成為一個重要的課題。

發明內容

因此本實用新型的目的就在于提供一種電路板，用以解決電路板過焊錫爐后焊料堵塞螺絲孔的問題。

依照本實用新型的一實施例，提出一種電路板，包括基板、位于基板上的穿孔、設置于基板上的裸銅條與環狀隔離區。其中穿孔具有絕緣內壁。裸銅條配置于穿孔周圍，環狀隔離區圍繞穿孔，以隔離裸銅條與穿孔。

環狀隔離區位于裸銅條與穿孔之間?；灞砻婢哂芯G漆，裸銅條外露于綠漆。電路板還包括多個錫條，錫條設置于裸銅條上。其中環狀隔離區不具有綠漆，其中環狀隔離區的寬度為至少0.2公厘。電路板還包括連接環狀隔離區的條狀隔離區，其中條狀隔離區上不具有裸銅條與綠漆。條狀隔離區的寬度為至少1.2公厘。穿孔為非鍍孔。

由于穿孔具有絕緣內壁不裸銅，因此在電路板通過焊錫爐后，錫料不會附著在穿孔內壁，避免作為螺絲孔使用的穿孔被錫料堵塞的情形。除此之外，電路板上還有圍繞穿孔的環狀隔離區，可以有效避免穿孔周圍的錫條進入穿孔。

附圖說明

為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，附圖的詳細說明如下：

圖1是本實用新型的電路板的一實施例的俯視圖。

圖2是本實用新型的電路板的另一實施例的俯視圖。

圖3是圖2所示電路板100通過焊錫爐之后的俯視圖。

圖4是圖3所示電路板100的組裝示意圖。

【主要組件符號說明】

100：電路板

110：基板

112：綠漆

120：穿孔

122：內壁

130：裸銅條

140：環狀隔離區

150：條狀隔離區

160：錫條

200：螺絲

210：螺帽

220：墊圈

300：機殼

310：彎折部

具體實施方式

以下將以附圖及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當可由本實用新型所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。

先請參閱圖1，其是本實用新型的電路板的一實施例的俯視圖。電路板100包括有基板110、設置于基板110上的穿孔120、設置于穿孔120周圍的裸銅條130，以及圍繞于穿孔120的環狀隔離區140。其中穿孔120具有絕緣內壁122，即穿孔120為非鍍孔，穿孔120的內壁122不鍍有導體亦不裸銅。此外，穿孔120在設計時亦避開電路板100中的導體層，換言之，穿孔120的內壁122所露出的即為電路板100的基板110的基材。環狀隔離區140的寬度為至少0.2公厘。由于穿孔120的內壁122不裸銅，因此當電路板100通過焊錫爐之后，錫料不會沾黏在穿孔120的內壁122，有效解決作為螺絲孔使用的穿孔120通過焊錫爐后被錫料填滿的情形。