[實用新型]復合型耐高溫膠帶

無效

• 申請號: 201120100437.4
• 申請日: 2011-03-31
• 公開（公告）號: CN202039019U
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 季亞芳
• 申請（專利權）人: 季亞芳
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型屬于粘膠帶技術領域，特別是一種復合型耐高溫膠帶。

背景技術：

在現有的電子器件的制造過程中，印刷線路板上的特定的區域需要用徒步錫等，然而線路板的其余區域需要使用保護膠帶之類的特定的遮蔽件加以保護，同時，在制造的過程中，印刷板線路需要在高溫的環境下用較短的時間來進行鍍錫。

然而，現有的保護膠帶通常采用橡膠型復合膠水作為復合膠粘劑，這樣的膠帶是無法耐高溫的，在經過印刷線路板的制造工藝中，就會使得基材的紙和PET分離，在現有的技術中，橡膠型需要涂到一定的程度，才能達到粘合的狀態，可是這樣會造成整個膠帶的厚度非常高，PCB板一般要求達到250-260度，但是目前的產品已經滿足不了這樣的要求。

實用新型內容：

本實用新型的目的是為了克服以上的不足，提供一種成本低、制作方法簡單并且能保障復合型耐高溫膠帶具備優異的抗收縮的效果。

本實用新型是通過以下技術方案來實現：一種復合型耐高溫膠帶，包括基材和基材的一側表面的壓敏層，基材的另一側還結合有一增強帶，其中基材為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，基材可為平板紙、美光紙或者可為美紋紙，其增強帶為耐高溫型花紋膠帶，壓敏層的厚度為2-4um。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點：基材上結合有增強帶，從而使現有的技術中的單層的基材結構變為雙層的復合型結構，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗濕性，高絕緣，能保障復合型耐高溫膠帶具備所述的性能。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中標號：1-基材、2-壓敏層、3-增強帶。

具體實施方式：

為了加深對本實用新型的理解，下面將結合實施例對本實用新型作進一步詳述，以下實施例僅用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。

本實用新型為一種復合型耐高溫膠帶，包括基材1和基材1的一側表面的壓敏層2，在基材1的另一側還結合有一增強帶3，基材1為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，基材1可為平板紙、美光紙或者可為美紋紙，增強帶3為耐高溫型花紋膠帶，壓敏層2的厚度為2-4um，這樣使用起來顯得比較的輕薄，平整，美觀實用。

復合型高溫膠帶在基材上結合有增強帶，從而使現有的技術中的單層的基材結構變為雙層的復合型結構，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗濕性，高絕緣，能保障復合型耐高溫膠帶具備所述的性能。