[實用新型]一種SMD發光二極管支架及采用該支架的LED

無效

• 申請號: 201120099963.3
• 申請日: 2011-04-06
• 公開（公告）號: CN202025798U
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 樊邦揚
• 申請（專利權）人: 廣東銀雨芯片半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED支架，尤其是涉及一種SMD發光二極管支架及采用該支架的LED。?

背景技術

隨著光學科技突飛猛進，近年來由于發光二極管(Light?emitting?diode，簡稱LED)具有體積小、重量輕，可靠性高、壽命長、響應時間快、耗電少、成本低等優點，因此，發光二極管和已被廣泛應用于室內照明、顯示器用的背光板及戶外看板等。?

目前，市面常見到的貼片LED支架結構如5所示，包括塑膠座10及多個金屬引腳20，該塑膠座10設置有一封裝腔11，該封裝腔11的底面11a與敞開口11b為同心圓，該底面11a的面積小于敞開口11b面積，使底面11a與敞開口11b之間形成傾斜壁11c，傾斜壁11a以封裝腔中心對稱形成夾角，該種支架功能單一，只能滿足單色貼片式LED的封裝。采用該支架封裝的貼片式LED如圖6所示，支架1上設置有一個碗杯101，所述碗杯為上述支架的封裝腔11，碗杯101底部固定有LED芯片102，LED芯片102通過金線103分別與支架1的正負電極連接，在封裝硅膠時，將硅膠104封裝在碗杯101中，采用這種方式生產的LED，由于硅膠104與碗杯101的內壁結合不好很容易造成水汽從膠體與碗杯之間的結合處進入，由于硅膠容易吸收空氣中的水分，因此在進行回流焊工藝中，尤其是在高溫狀態下，硅膠中一部分水分會揮發，而另一部分的水分則無法揮發，這樣就會出現水分汽化產生的力量大于硅膠膠體結合的力量，而且導致硅膠產生接合不良的效應，造成LED燈不亮，為了解決這種問題，目前通常采用的方式是在封裝好的LED上進行封防水膠，但是這種方式不但操作難度大、不方便，而且加工成本很高。如果采用上述支架封裝白光?LED，還需要在封裝膠內加入熒光粉，由于碗杯101比較大，需要在封裝膠內加入大量的熒光粉，這樣必然造成貼片式LED制作成本的提高，由于熒光粉分散在封裝膠內，熒光粉受光激發的效果不佳，貼片式LED發出的白光也不能達到預期的色溫效果，產品良率較低。?

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種結構簡單、封裝牢固的貼片式LED支架。?

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種SMD發光二極管支架，包括正、負極導電腳以及固定正、負極導電腳的塑膠座，所述塑膠座內設置有一開口的封裝腔，部分正、負極導電腳外露在所述封裝腔內，其特征在于，所述封裝腔的底部還設置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封裝腔的開口處設置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設置。?

本實用新型與現有技術相比的有益效果是：由于本實用新型通過在封裝腔的底部設置一個放置LED芯片的碗杯，從而使封裝腔內再形成一個小封裝腔的結構，通過外面的封裝膠使里面的封裝膠與外界空氣隔離，避免封裝時因結合不牢出現吸水造成LED芯片短路不亮的現象；由于在所述封裝腔的開口邊緣還設置有溢膠槽，可以起到二次防水的作用，使封裝腔內的封裝膠與塑膠座的內壁結合更牢固，咬合更緊密。本實用新型具有結構簡單，應用范圍廣的特點。?

優選地，所述碗杯為形成在外露封裝腔內的部分正、負極導電腳之一上的凹腔，在導電腳之一形成凹腔作為碗杯的結構具有制作簡單、成本低、聚光好及出光效率高的優點。?

優選地，所述碗杯為形成在所述封裝腔的底部中間的環形膠座，本結構通過在所述封裝腔的底部形成環形膠座作為固定LED芯片的碗杯，其結構具有應用范圍廣的特點，可以根據實際要求設計LED的出光角度及安裝LED芯片的顆數。?

本實用新型解決的另一技術問題是提供一種結合牢固、低成本及高良率的貼片式LED。?

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種LED，包括支架、LED芯片及封裝膠，所述支架包括正、負極導電腳以及固定正、負極導電腳的塑膠座，所述塑膠座內設置有一開口的封裝腔，部分正、負極導電腳外露在所述封裝腔內，其特征在于，所述封裝腔的底部還設置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯內，所述碗杯內填充有覆蓋LED芯片的熒光膠，所述封裝膠填充在所述封裝腔內；所述封裝腔的開口處設置有溢膠槽，所述溢膠槽沿所述封裝腔的邊緣設置。?