[實(shí)用新型]一種貼片產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120099260.0 | 申請(qǐng)日： | 2011-04-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202025743U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建利;黃亞發(fā);曾國(guó)修 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 百圳君耀電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智科友專利商標(biāo)事務(wù)所 44241 | 代理人： | 孫子才 |
| 地址： | 518173 廣東省深圳市龍崗*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 產(chǎn)品 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種貼片產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，該產(chǎn)品包括有芯片（1），所述的芯片（1）上焊接有第一引腳（2）和第二引腳（3），在所述的芯片（1）周圍使用封裝材料（6）進(jìn)行包封，所述的第一引腳（2）和第二引腳（3）伸出所述的封裝材料（6）外，其特征在于：所述的芯片（1）、第一引腳（2）和第二引腳（3）的焊接端的質(zhì)心不在一條直線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第一引腳（2）和第二引腳（3）的焊接端均包括為一個(gè)斜圓臺(tái)（5）和一個(gè)圓柱（4），所述的斜圓臺(tái)（5）的頂部與所述的芯片（1）面接觸，所述的斜圓臺(tái)（5）的底部與所述的圓柱（4）的端部一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的芯片（1）為一串聯(lián)的芯片組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第一引腳（2）和第二引腳（3）共旋轉(zhuǎn)中心軸，所述的芯片（1）的質(zhì)心在所述的第一引腳（2）和第二引腳（3）共旋轉(zhuǎn)中心軸之外。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的一種貼片產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的封裝材料（6）為環(huán)氧模塑料。
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