[實(shí)用新型]真空對(duì)位系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120096578.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-04-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202049932U | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊明生;張永紅;劉惠森;范繼良;王曼媛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/68 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/68;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專(zhuān)利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南城*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空 對(duì)位 系統(tǒng) | ||
1.一種真空對(duì)位系統(tǒng),用于有機(jī)發(fā)光顯示器生產(chǎn)過(guò)程中掩膜板和基片的對(duì)位,其特征在于:該真空對(duì)位系統(tǒng)包括真空腔室、支撐桿、對(duì)位檢測(cè)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置和控制器,所述真空腔室內(nèi)安裝有承載所述掩膜板的托板以及夾持所述基片的夾持器;所述對(duì)位檢測(cè)裝置檢測(cè)所述掩膜板和基片的對(duì)位效果,并將檢測(cè)到的信息發(fā)送到控制器,所述控制器與所述驅(qū)動(dòng)裝置相連并控制所述驅(qū)動(dòng)裝置動(dòng)作,所述驅(qū)動(dòng)裝置與所述支撐桿的一端相連并驅(qū)動(dòng)所述支撐桿動(dòng)作,所述支撐桿的另一端密封穿過(guò)所述真空腔室后與所述托板固定連接,并帶動(dòng)所述托板做升降、水平、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的真空對(duì)位系統(tǒng),其特征在于:所述對(duì)位檢測(cè)裝置包括安裝在真空腔室內(nèi)的對(duì)位光源和安裝在所述托板下方的電荷耦合元件,所述電荷耦合元件在所述基片的相應(yīng)位置上形成對(duì)位光標(biāo),所述掩膜板上開(kāi)設(shè)有與所述對(duì)位光標(biāo)相對(duì)應(yīng)的對(duì)位孔。
3.如權(quán)利要求1所述的真空對(duì)位系統(tǒng),其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)裝置包括升降電機(jī)、水平調(diào)節(jié)平臺(tái)、旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)平臺(tái)以及絲桿,所述升降電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸與所述絲桿相連并控制所述絲桿做旋轉(zhuǎn)升降運(yùn)動(dòng),所述支撐桿遠(yuǎn)離所述托板的一端穿過(guò)所述旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)平臺(tái)和水平調(diào)節(jié)平臺(tái)并與所述絲桿的另一端相連,所述水平調(diào)節(jié)平臺(tái)內(nèi)安裝有與所述支撐桿相連的水平驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)平臺(tái)內(nèi)安裝有與所述支撐桿相連的旋轉(zhuǎn)電機(jī),所述升降電機(jī)通過(guò)絲桿控制所述支撐桿做升降運(yùn)動(dòng),所述水平調(diào)節(jié)電機(jī)控制所述支撐桿沿水平方向移動(dòng),所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)控制所述支撐桿做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的真空對(duì)位系統(tǒng),其特征在于:還包括水平保持裝置,所述支撐桿分為與托板相連的上半部分和與驅(qū)動(dòng)裝置相連的下半部分,所述水平保持裝置包括開(kāi)設(shè)有錐形凹槽的凹部和具有錐形頭的凸部,所述凸部與所述支撐桿的上半部分相連,所述凹部與所述支撐桿的下半部分相連,所述錐形頭伸入所述錐形槽,且所述凸部與所述凹部樞接。
5.如權(quán)利要求4所述的真空對(duì)位系統(tǒng),其特征在于:所述支撐桿的上半部分穿過(guò)一波紋管,所述波紋管的一端與所述凸部密封連接,所述波紋管的另一端與所述真空腔室密封連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





