[實用新型]陶瓷基片磨具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120096535.5
• 申請日: 2011-04-06
• 公開（公告）號: CN202053188U
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王紅
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州文迪光電科技有限公司
• 主分類號: B24D3/00
• 分類號: B24D3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種磨具，特別涉及一種對陶瓷基片表面進行研磨的磨具。

背景技術(shù)

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會引起半導(dǎo)體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使封裝的芯片燒毀，因此為了防止芯片燒毀，在電子封裝過程中必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。

電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數(shù)小、高頻性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高、密性好、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點，并可對光電子器件起到較強的保護作用，因而在航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域都得到了非常廣泛的應(yīng)用。

在電子器件進行封裝時，需要對陶瓷基片的表面進行研磨，以方便其后續(xù)加工。在陶瓷基片的研磨過程中，磨具上的磨料往往會從磨具上脫落，造成磨料的浪費，使企業(yè)的生產(chǎn)成本增加。而且為了保證研磨的質(zhì)量，需要不斷的向磨具上撒磨料，費時費力，操作人員的勞動強度較大。

實用新型內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、易于實現(xiàn)、防堵效果好、制作成本低的開棉機放堵車裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種陶瓷基片磨具，包括一磨具主體，所述磨具主體的上表面上設(shè)有磨料，所述磨具主體上表面設(shè)有數(shù)個長槽。

優(yōu)選的，所述數(shù)個長槽呈網(wǎng)格狀分布。

優(yōu)選的，所述磨料為金剛石或剛玉。

優(yōu)選的，所述磨具主體呈圓盤狀。

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：使用該陶瓷基片磨具研磨陶瓷片時，在研磨過程中從磨具主體上脫落的磨料會落入到長槽內(nèi)，落入長槽內(nèi)的磨料仍可對陶瓷基片進行研磨，這樣不僅可有效減少磨料的浪費，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。

上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。

如圖1所示，該陶瓷基片磨具包括一磨具主體1，該磨具主體1呈圓盤狀，在磨具主體1的上表面上設(shè)有磨料，磨料可采用金剛石或剛玉。在磨具主體1上表面設(shè)有數(shù)個長槽2，數(shù)個長槽2呈網(wǎng)格狀分布。

該陶瓷基片磨具在使用時，由研磨機帶動磨具主體1旋轉(zhuǎn)對陶瓷基片進行研磨，在研磨過程中，磨具主體1上的磨料脫落后會落入到長槽2內(nèi)，落入長槽2內(nèi)的磨料仍可對陶瓷基片進行研磨。這樣不僅可有效減少磨料的浪費，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。磨具主體1上表面的長槽2呈網(wǎng)格狀分布，這樣可使長槽2內(nèi)的磨料分布更加的均勻，從而可進一步提高磨具對陶瓷基片研磨的質(zhì)量。

以上對本實用新型實施例所提供的一種陶瓷基片磨具進行了詳細介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設(shè)計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。