[實用新型]一種粘片設備防反極裝置無效
| 申請號： | 201120095794.6 | 申請日： | 2011-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN202025724U | 公開（公告）日： | 2011-11-02 |
| 發明（設計）人： | 郝保全;李升樺 | 申請（專利權）人： | 四川大雁微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方強 |
| 地址： | 629000*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 設備 防反 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘片設備防反極裝置，其特征在于：包括設置有微動開關的芯片臺、所述芯片臺上設置有縱向凹槽，微動開關安裝于凹槽內；所述擴片環設置于芯片臺上，擴片環也設置有與芯片臺對應的凹槽，擴片環的凹槽寬度大于芯片臺的凹槽寬度。
2.根據權利要求1所述的一種粘片設備防反極裝置，其特征在于：所述微動開關的電源線與操作鍵盤的+12V電源線連接。
3.根據權利要求1所述的一種粘片設備防反極裝置，其特征在于：所述微動開關的電源線為兩條0.12㎡的電源線，纏繞呈彈簧狀。
4.根據權利要求1所述的一種粘片設備防反極裝置，其特征在于：所述微動開關內部為一傳感器。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
