[實用新型]通用模組式手機測試治具

有效

• 申請號: 201120095512.2
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN201995002U
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 馬冰冰
• 申請（專利權）人: 深圳市信太通訊有限公司
• 主分類號: H04M1/24
• 分類號: H04M1/24
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種通用模組式手機測試治具，其特征在于，包括：通用測試平臺和托盤模組；該通用測試平臺包括下壓裝置、下壓天板、若干壓件及面板，所述面板上設有用于可拆卸固定所述托盤模組于其上的托盤模組放置區，所述下壓天板安裝至下壓裝置并位于面板正上方，所述下壓天板設有若干貫穿其上下表面的滑槽，所述壓件也設有貫穿其上下表面的滑槽，所述壓件和下壓天板在滑槽位置處螺接固定；所述托盤模組包括托盤載板和下針板，所述下針板形狀與所述托盤模組放置區相匹配，所述托盤載板固定于下針板上。

2.如權利要求1所述的通用模組式手機測試治具，其特征在于，所述通用測試平臺還包括射頻頭壓板，所述射頻頭壓板包括射頻頭和壓板，所述壓板設有若干貫穿其上下表面的滑槽，所述壓板和下壓天板在滑槽位置處螺接固定，所述壓板的上表面設有上下高度不同的射頻頭裝置區，所述射頻頭在射頻頭裝置區向下插入所述壓板。

3.如權利要求1所述的通用模組式手機測試治具，其特征在于，所述下針板上設有電源插頭和數據線插頭，所述通用測試平臺設有與下針板的電源插頭和數據線插頭相匹配的電源插頭和數據線插頭。