[實用新型]高壓大功率驅動器模塊有效

申請號：	201120093568.4	申請日：	2011-04-01
公開（公告）號：	CN202042482U	公開（公告）日：	2011-11-16
發明（設計）人：	蘇舟;王立偉;高廣亮;王建翼;潘蕊	申請（專利權）人：	錦州遼晶電子科技有限公司
主分類號：	H01L25/00	分類號：	H01L25/00;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367
代理公司：	錦州遼西專利事務所 21225	代理人：	李輝
地址：	121000 ***	國省代碼：	遼寧;21
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摘要：
搜索關鍵詞：	高壓大功率驅動器模塊
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【權利要求書】：

1.一種高壓大功率驅動器模塊，包括管殼，鉬片及可伐片，功率三極管芯片、功率MOSFET芯片和片式電阻，其特征是：在管殼底座上通過高溫合金焊料焊接有金屬化陶瓷基板，所述的鉬片、可伐片與金屬化陶瓷基板通過高溫合金焊料進行焊接，所述的功率三極管、功率MOSFET芯片和片式電阻通過真空燒結焊接在鉬片上，各個元器件之間采用硅鋁絲互連構成推挽輸出電路，在管殼上設有外引線，在管殼內填充有氮氣。

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