[實用新型]硬盤支架及電子設備

有效

• 申請號: 201120087709.1
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN202025529U
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 劉金鵬
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G11B33/00
• 分類號: G11B33/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;郭海彬

1.一種硬盤支架，其特征在于，包括：

第一支架體，具有一用于容納第一尺寸硬盤的第一容置空間，且沿所述第一容置空間的第一邊緣設置有用于卡固所述第一尺寸硬盤的彈性卡固件，所述第一容置空間還包括一具有開口的第二邊緣；

用于將第一種連接接口轉換為第二種連接接口的電路板，所述電路板固定于所述第一支架體上，且位于所述第一容置空間的外部，其中所述第一連接接口設置于所述開口處，所述第二連接接口設置于所述第一支架體的第一側邊，且通過所述第一側邊露出。

2.如權利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一支架體的長度尺寸和寬度尺寸分別與一第二尺寸硬盤的長度尺寸和寬度尺寸相同。

3.如權利要求2所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一支架體上設置有至少兩個第一安裝孔，所述第二尺寸硬盤上設置有至少兩個第二安裝孔，其中所述第一安裝孔在所述第一支架體上的設置位置與所述第二安裝孔在所述第二尺寸硬盤上的設置位置相對應。

4.如權利要求2所述的硬盤支架，其特征在于，所述第二尺寸硬盤上設置有第三連接接口，其中所述第三連接接口與所述第二連接接口具有相同類型和尺寸，且所述第三連接接口相對于所述第二尺寸硬盤的設置位置與所述第二連接接口相對于所述第一支架體的設置位置對應。

5.如權利要求3所述的硬盤支架，其特征在于，所述硬盤支架還包括：

第二支架體，具有一用于安裝第三尺寸硬盤的第二容置空間，在所述第二支架體的底面上還設置有至少兩個與所述第一安裝孔對應的配合孔，所述第一支架體設置于所述第二容置空間內，并與所述第二支架體的底面貼合，所述第一安裝孔與所述配合孔之間相互對位，所述第一安裝孔和所述配合孔上穿設螺釘，所述第一支架體固定于所述第二支架體上。

6.如權利要求5所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一支架體上還設置有定位支柱，所述第二支架體的底面上設置有與所述定位支柱對應的定位孔，所述第一支架體固定于所述第二支架體上，所述定位支柱插設于所述定位孔內。

7.如權利要求1至6任一項所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一支架體由塑膠材料制成。

8.一種電子設備，其特征在于，包括：

中央處理器；

安裝架；

第一尺寸硬盤，具有第三連接接口；

硬盤連接接口，與所述中央處理器連接；

第一支架體，固定設置于所述安裝架上，所述第一支架體具有一用于容納所述第一尺寸硬盤的第一容置空間，且沿所述第一容置空間的第一邊緣設置有用于卡固所述第一尺寸硬盤的彈性卡固件，所述第一容置空間還包括一具有開口的第二邊緣，所述第一尺寸硬盤設置于所述第一容置空間內，所述第三連接接口位于所述開口處；

用于將所述第一種連接接口轉換為所述第二種連接接口的電路板，所述電路板固定于所述第一支架體上，且位于所述第一容置空間的外部，其中所述第一連接接口設置于所述開口處，所述第一連接接口和所述第三連接接口連接；所述第二連接接口設置于所述第一支架體的第一側邊，且通過所述第一側邊露出，所述第二連接接口與所述硬盤連接接口相連接。

9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述第一支架體的長度尺寸和寬度尺寸分別與一第二尺寸硬盤的長度尺寸和寬度尺寸相同。

10.如權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述第一支架體上設置有至少兩個第一安裝孔，所述第二尺寸硬盤上設置有至少兩個第二安裝孔，其中所述第一安裝孔在所述第一支架體上的設置位置與所述第二安裝孔在所述第二尺寸硬盤上的設置位置相對應。