[實用新型]便攜式電子裝置的電路板組合結構無效
| 申請號: | 201120081214.8 | 申請日: | 2011-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN201976345U | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發明(設計)人: | 周春東;謝東海 | 申請(專利權)人: | 埃派克森微電子(上海)股份有限公司;埃派克森微電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市張江高*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 便攜式 電子 裝置 電路板 組合 結構 | ||
【技術領域】
本實用新型有關一種電路板的組合結構,特別是指鼠標等便攜式電子裝置的電路板的結合結構。
【背景技術】
電子技術的發展使得在同一塊電路板上集成的電子元件越來越多,不同的電子元件的技術組成不同,其加工方式及測試方式各異。有時候,僅僅是一個元件的加工方式的不同,就會要求對整個電路板進行一個完成的加工程序,對于其它的元件,也需要同時進行,這樣就造成了工藝流程的浪費。
以鼠標用電路板為例,現有的鼠標電路板上包括一些直插式電子元件與表面粘貼式電子元件,如此對于普通的鼠標制造商而言,其必需配備表面粘貼裝置,因為此裝置較為昂貴,所以會加大鼠標制造商的成本。
對此,本專利申請的申請人提出一種鼠標電路板的組合結構,通過將鼠標電路板上需要表面焊接的元件均集中于一塊子電路板(或第二電路板)上,對于子電路板與主電路板(或第一電路板)的連接,為了降低成本與高度(即不采用板對板連接器),采用了將子電路板直接焊接在主電路板上的方式,其中主電路板上設有一狹槽,并且主電路板在狹槽兩側的表面上設有多個第一焊接墊,而子電路板的一邊緣安裝于該狹槽內,并且子電路板的該邊緣對應主電路板的第一焊接墊設有第二焊接墊,主電路板與子電路板通過焊料焊接第一與第二焊接墊,從而將主電路板與子電路板機械與電性連接。上述的結構雖然可以令需要表面粘貼的元件集中在子電路板上,如此可令普通的鼠標制造商不需配備表面粘貼裝置,而只是將其他具有表面粘貼裝置的廠商制造好的子電路板作為配件焊接于主電路板上即可。當然,此種結構也可應用于一些需要特別測試或易于出現缺陷的元件上,即將需要特別測試或易于出現缺陷的元件設置在子電路板上,之后再將子電路板與主電路板機械與電性連接。
然而,在將子電路板放在主電路板上并通過錫爐進行焊接時,由于子電路板定位不佳而導致焊接偏位或者部分焊接墊沒有焊接好,因此實有必要提供一種將子電路板固定在主電路板上的結構。
【實用新型內容】
本實用新型的目的在于提供一種便攜式電子裝置的電路板組合結構,以解決將子電路板放在主電路板上并通過錫爐進行焊接時,由于子電路板定位不佳而導致焊接偏位或者部分焊接墊沒有焊接好的問題。
為實現上述目的,實施本實用新型的便攜式電子裝置的電路板組合結構包括第一電路板與第二電路板,其中第一電路板為該便攜式電子裝置的主電路板,其上設有大部分的電子元件,并且該第一電路板上設有一狹槽,并且第一電路板在狹槽兩側的表面上設有多個第一焊接墊,而第二電路板的一邊緣安裝于該狹槽內,第二電路板的該邊緣對應第一電路板的第一焊接墊設有第二焊接墊,第一與第二電路板通過焊料焊接第一與第二焊接墊,從而將第一與第二電路板機械與電性連接,其中該第二電路板鄰近一側邊的位置設有一開口,而第一電路板在狹槽中對應的位置設有一卡固肋,第二電路板組設于第一電路板上時,該卡固肋卡固在第二電路板開口兩側的邊緣上。
依據上述主要特征,該第二電路板的一邊緣在鄰近第二焊接墊的拐角設有一缺口,該缺口沿與第一電路板垂直的方向延伸,其高度為第一電路板的厚度與第二焊接墊凸出第一電路板表面的高度之和。
依據上述主要特征,該第二電路板的開口的一側鄰近第一電路板的一端設有一引導斜面,而開口的另一側在遠離第一電路板的一端向遠離設有引導斜面的開口的一側的方向內凹形成一第一卡口。
依據上述主要特征,該缺口的側緣在遠離第一電路板的一端向開口方向內凹形成第二卡口,該第二卡口與第一卡口配合,并與卡固肋與狹槽邊緣卡合。
依據上述主要特征,該便攜式電子裝置為鼠標。
依據上述主要特征,該第二電路板上設有需以表面粘貼方式安裝的電子元件。
依據上述主要特征,該鼠標為無線鼠標,第二電路板上設有發射天線及相應的射頻電路。
依據上述主要特征,該發射天線設于第二電路板邊緣。
與現有技術相比較,本實用新型通過在第二電路板鄰近一側邊的位置設有一開口,而第一電路板在狹槽對應的位置設有一卡固肋,第二電路板組設于第一電路板上時,該卡固肋卡固在第二電路板開口兩側的邊緣上,如此可令第二電路板穩固組設于第一電路板上,以定位及固定第二電路板,從而解決第二電路板定位不佳而導致焊接偏位或者部分焊接墊沒有焊接好的問題。
【附圖說明】
圖1為實施本實用新型的第一與第二電路板組合的立體分解圖。
圖2為圖1中第二電路板的立體示意圖。
圖3為圖1的立體組合圖。
圖4為圖2另一角度的示圖。
【具體實施方式】
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