[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201120078870.2
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN202042514U
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 張坤;黎新彩
• 申請（專利權）人: 東莞市翌唐新晨光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本實用新型涉及LED，尤其涉及一種LED封裝結構。?

背景技術

現有的LED封裝結構采用一層封裝結構，封裝的熒光膠體直接與支架杯中、底層接觸，容易而發生猝滅和老化，使發光效率降低。?

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的上述缺陷，提供一種LED封裝結，以提高發光效率。?

為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種LED封裝結構，包括包括金屬支架、金線、發光芯片、熒光膠體，于金屬支架上固定承載發光芯片，發光芯片上涂有一層透明膠質，透明膠質上面包覆一層熒光膠體。

優選地，發光芯片上均勻涂有透明膠質，所述透明膠質膠上再均勻覆蓋有熒光膠體。?

從以上技術方案可以看出，本實用新型先在發光芯片上涂了一層透明膠質，該透明膠質填充了發光芯片周圍空穴，再在透明膠質上包覆一層熒光膠體，從而避免熒光膠體直接與支架杯中、底層接觸，防止發生猝滅和老化，提高了發光效率降。在透明膠質上包覆一層熒光膠體，還可以保證熒光厚度均勻一致，芯片發出來的光線透過熒光膠體后也可以保持均勻。?

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。?

參見附圖所示，本實用新型LED封裝結構，包括包括金屬支架、金線1、發光芯片2、熒光膠體3，于金屬支架上固定承載發光芯片，發光芯片上涂有一層透明膠質4，透明膠質上面包覆一層熒光膠體3。?

作為本實用新型的優選實施方式，發光芯片上均勻涂有透明膠質，所述透明膠質膠上再均勻覆蓋有熒光膠體。?

作為本實用新型的優選實施方式，所述透明膠質包括硅膠和環氧膠。?

上述之具體實施例是用來詳細說明本實用新型之目的、特征及功效，對于熟悉此類技藝之人士而言，根據上述說明，可能對該具體實施例作部分變更及修改，其本質未脫離出本實用新型之精神范疇者，皆應包含在本案的申請專利范圍中，宜先陳明。?