[實用新型]一種具有擋板的電鍍設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120078815.3
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN202017059U
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張巖生;彭濤;田維豐;彭衛(wèi)紅;歐植夫
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44248
• 代理人: 胡吉科

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷電路，尤其涉及印刷電路中的一種具有擋板的電鍍設(shè)備。

背景技術(shù)

PCB（Printed?Circuit?Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。電鍍(Electroplating)則是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進美觀等作用。目前，電鍍是印刷線路板生產(chǎn)中不可或缺的一個重要工藝步驟，而電鍍均勻性則是評價電鍍品質(zhì)的一個重要指標(biāo)，現(xiàn)有電鍍設(shè)備的電鍍均勻性較差，其電鍍均勻性的結(jié)果顯示，銅厚超差區(qū)域主要分布在飛巴兩端，這是造成整體均勻性偏低的主要原因；若電鍍均勻性差，將會影響線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問題，還會增加鍍銅、錫成本。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型提供了一種具有擋板的電鍍設(shè)備。

本實用新型提供了一種具有擋板的電鍍設(shè)備，包括銅缸，所述銅缸內(nèi)設(shè)有陽極，所述陽極的兩端設(shè)有擋板。

作為本實用新型的進一步改進，所述擋板的形狀為矩形。

作為本實用新型的進一步改進，所述擋板的厚度為4毫米。

作為本實用新型的進一步改進，所述擋板的長為670毫米，寬為50毫米。

作為本實用新型的進一步改進，所述陽極通過導(dǎo)電桿與電源連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述銅缸內(nèi)設(shè)有空氣攪拌器。

作為本實用新型的進一步改進，所述銅缸內(nèi)設(shè)有加熱管。

作為本實用新型的進一步改進，所述擋板位于所述銅缸的頂部。

本實用新型的有益效果是：通過上述方案，通過在陽極兩端增設(shè)擋板，削弱了陽極兩端的電流密度分布，降低了飛巴兩端的銅厚差異，提高了電鍍均勻性，有利于保證線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問題，還可降低鍍銅、錫成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具有擋板的電鍍設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖說明及具體實施方式對本實用新型進一步說明。

圖1中的附圖標(biāo)號為：銅缸1；陽極2；擋板3。

如圖1所示，一種具有擋板的電鍍設(shè)備，包括銅缸1，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有陽極2，所述陽極2的兩端設(shè)有擋板3，其中，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有電鍍藥水，用于電鍍印刷線路板，所述陽極2為陽極鈦藍。

如圖1所示，所述擋板3的形狀為矩形。

如圖1所示，所述擋板3的厚度為4毫米。

如圖1所示，所述擋板3的長為670毫米，寬為50毫米。

如圖1所示，所述陽極2通過導(dǎo)電桿與電源連接。

如圖1所示，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有空氣攪拌器。

如圖1所示，所述銅缸1內(nèi)設(shè)有加熱管。

如圖1所示，所述擋板3位于所述銅缸1的頂部。

本實用新型提供的一種具有擋板的電鍍設(shè)備，通過在陽極2兩端增設(shè)擋板，削弱了陽極2兩端的電流密度分布，降低了飛巴兩端的銅厚差異，提高了電鍍均勻性，有利于保證線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問題，還可降低鍍銅、錫成本。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。