[實用新型]高顯色性混光LED白燈無效
| 申請號: | 201120073061.2 | 申請日: | 2011-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN202012778U | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 羅建國;勞福千 | 申請(專利權)人: | 羅建國 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293 | 代理人: | 盧志文 |
| 地址: | 528200 廣東省佛山市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯色性 led 白燈 | ||
技術領域
本實用新型涉及照明燈具技術領域,尤其一種LED發光管照明燈具。
背景技術
目前,人們所普遍使用的高顯色性LED照明燈具,受工藝、材料等制約因素,其發光效率較低,而且工作不穩定,不少廠家為適應高亮度高顯色性LED的需求,而不斷進行研發,但收到的效率不佳。如:LED白光是利用單一顏色的藍光芯片發出藍光,來激發黃色熒光粉混合得到白光,而熒光粉則通過與灌封膠混合后,涂覆在芯片上的,由于芯片涂覆面積小,難以對熒光粉的涂敷厚度和形狀進行精確控制,導致出射光色彩不一致,出現偏藍光或者偏黃光,顯色性差,不能滿足高品質的使用需求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服上述現有技術存在的不足,而提供一種結構簡單、合理,具有高顯色性和高亮度的LED白燈。
本實用新型的目的是這樣實現的。
高顯色性混光LED白燈,包括PCB基板,所述PCB基板上設置有藍色LED芯片和紅色LED芯片,藍色LED芯片和/或紅色LED芯片外還設置有由黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合成的熒光層;此款混光LED白燈,通過采用藍色和紅色LED芯片先混光,再由黃色或綠光熒光粉作為激光色粉,該熒光粉的比例可根據不同波長的LED芯片進行調配,以使燈光的顏色控制范圍更寬,工藝生產更加穩定,特別是對不同色溫的白色品種,可精確控制其色度坐標之穩定。
本實用新型還可以采用以下技術措施解決。
所述熒光層可以系熒光罩體;即:黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合制成外罩體;則,它的實施方案有以下幾種。
所述熒光罩體罩住所有藍色LED芯片和紅色LED芯片。
所述PCB基板上的每塊藍色LED芯片和紅色LED芯片外,各自罩設有一個獨立的熒光罩體。
所述PCB基板上設置有燈杯槽,藍色LED芯片和紅色LED芯片安裝在燈杯槽內,燈杯槽的上部開口處設置有熒光罩體。
所述熒光層也可以系熒光粉和硅白膠層各自獨立;即:黃色或綠色熒光粉分散在整個硅白膠內腔;則它的實施方案,也有以下向種。
所述PCB基板上設置有燈杯槽,藍色LED芯片和紅色LED芯片安裝在燈杯槽內,燈杯槽空間內設置有黃色或綠色的熒光粉,且燈杯槽的上部開口處設置有硅白膠密封。
所述PCB基板上的每塊藍色LED芯片和紅色LED芯片外,各自罩設有一個獨立的硅白膠罩,硅白膠罩的內部空間設置有黃色或綠色熒光粉。
無論上述熒光層如何結構,所述藍色LED芯片和紅色LED芯片分別通過固定芯片膠粘固在PCB基板上。
作為更明確的實施,所述PCB基板上安裝有中間紅色LED芯片,以及兩側的藍色LED芯片。
作為更佳的實施方式,所述藍色LED芯片波長在440?nm至480nm之間?,紅色LED芯片波長在600nm至660nm之間,且各芯片與PCB基板采用集成封裝外形。
本實用新型的有益效果如下。
(1)此款混光LED白燈,通過采用藍色和紅色LED芯片先混光,再由黃色或綠光熒光粉作為激光色粉,該熒光粉的比例可根據不同波長的LED芯片進行調配,以使燈光的顏色控制范圍更寬,工藝生產更加穩定,特別是對不同色溫的白色品種,可精確控制其色度坐標之穩定。
(2)PCB基板采用COB(chin?on?Board)集成封裝外形,外型尺寸從0.5cm至25cm不等特殊的封裝結構,保證LED的光源具有高亮度及高顯色性混合的效果,更有于提高配膠的一致性和色調的一致性,大大提高燈具裝配中的生產效率,降低生產成本,有利于產品的推廣使用。
附圖說明
圖1是本實用新型混光LED白燈的立體圖。
圖2是圖1的A-A向剖示圖。
圖3是圖2的第二實施例示意圖。
圖4是圖2的第三實施例示意圖。
圖5是圖2的第四實施例示意圖。
圖6是圖2的第五實施例示意圖。
具體實施方式
實施例1:如圖1和圖2所示,一種高顯色性混光LED白燈,包括PCB基板1,所述PCB基板1上設置有中間位置的紅色LED芯片3及其兩側的藍色LED芯片2,PCB基板上的所有藍色LED芯片2和紅色LED芯片3外設置有一個熒光罩體6,該熒光罩體6系由黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合制成;即:構成熒光層。
該實施例中,所述藍色LED芯片2和紅色LED芯片3分別通過固定芯片膠8粘固在PCB基板1上,其中,藍色LED芯片2波長在440?nm至480nm之間?,紅色LED芯片3波長在600nm至660nm之間,且各芯片與PCB基板為集成封裝外形。
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