[實用新型]圓片級玻璃型腔的硅通孔LED封裝結構

有效

• 申請號: 201120071134.4
• 申請日: 2011-03-17
• 公開（公告）號: CN202067790U
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 段珍珍;張黎;賴志明;陳棟
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種圓片級玻璃型腔的硅通孔LED封裝結構，包括硅片（2）和LED晶片（1），其特征在于：所述硅片（2）正面涂覆有一層絕緣膠體（3），LED晶片（1）通過該絕緣膠體（3）倒裝于硅片（2）正面；在LED晶片（1）上方和外圍，設置有玻璃殼體（4），玻璃殼體（4）通過所述絕緣膠體（3）與硅片（2）正面粘接互聯；在所述硅片（2）內設置有通孔，在通孔表面以及在硅片（2）背面設置有絕緣保護層（10）與金屬線路層（9），在硅片（2）背面的金屬線路層（9）表面設置有線路表面保護層（7）以及用于植焊球或金屬凸點的開口；并在所述用于植焊球或金屬凸點的開口設置有焊球或金屬凸點（8）。

2.根據權利要求1所述的一種圓片級玻璃型腔的硅通孔LED封裝結構，其特征在于：所述玻璃殼體（4）呈弓形、方凸形或梯形，玻璃殼體（4）將LED晶片（1）完全包封在硅片（2）正面。

3.根據權利要求1所述的一種圓片級玻璃型腔的硅通孔LED封裝結構，其特征在于：所述LED晶片（1）為單芯片或多芯片，在所述玻璃殼體（4）與LED晶片（1）之間填充有透明膠體或混合熒光粉填充膠體。

4.根據權利要求1所述的一種圓片級玻璃型腔的硅通孔LED封裝結構，其特征在于：所述絕緣膠體（3）是樹脂類，或是硅膠類。

5.根據權利要求1所述的一種圓片級玻璃型腔的硅通孔LED封裝結構，其特征在于：所述金屬線路層（9）是單層、雙層或多層。