[實(shí)用新型]一種適用于泛光照明的大功率LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120069701.2
• 申請(qǐng)日: 2011-03-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202056579U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪正林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江耀恒光電科技有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V5/04;F21V13/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務(wù)所 33206
• 代理人: 胡龍祥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)，具體是，特別是一種適用于泛光照明的大功率LED。

背景技術(shù)

目前，大功率LED產(chǎn)品封裝的工藝技術(shù)中，為了提高外量子效率，采用以下兩種方式：(1)選用折射率較高的硅膠與折射率較低的硅膠的結(jié)合，通過(guò)介質(zhì)折射率的漸變提高出光率；(2)最外層介質(zhì)設(shè)計(jì)成凸透鏡，減小全反射的幾率，提高出光效率。通過(guò)上述兩種方式或者兩種方式的結(jié)合，都可以達(dá)到提高外量子效率的目的。選用上述方式封裝的LED設(shè)計(jì)泛光燈或廠礦燈的廠家，需要對(duì)燈具進(jìn)行二次光學(xué)處理，處理方式有兩種：(1)配置反光碗；(2)配置透鏡。無(wú)論采用哪種方式進(jìn)行二次光學(xué)處理，燈具效率都會(huì)降低。

目前的LED燈具普遍存在色差明顯，眩光嚴(yán)重等缺點(diǎn)。為了解決上述問(wèn)題，多數(shù)LED廠家普遍采用在燈罩上采用磨砂方式處理，燈具光效損失較大。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題和提出的技術(shù)任務(wù)是克服現(xiàn)有封裝的LED需要進(jìn)行二次光學(xué)處理而造成燈具效率降低的缺陷，提供一種適用于泛光照明的大功率LED。

為此，本實(shí)用新型的適用于泛光照明的大功率LED，其特征是：它包括導(dǎo)熱支架、設(shè)于導(dǎo)熱支架上的LED芯片和設(shè)于LED芯片發(fā)光光路上的透光介質(zhì)層，所述的透光介質(zhì)層至少包括一透鏡，該透鏡的頂面為菲涅爾球面。

作為優(yōu)選技術(shù)手段，所述透鏡的底平面由繭形面組成。

作為優(yōu)選技術(shù)手段，所述的透光介質(zhì)層還包括設(shè)于所述透鏡和LED芯片之間的導(dǎo)光層和光轉(zhuǎn)換材料層，所述的導(dǎo)光層位于所述的光轉(zhuǎn)換材料層與透鏡之間。

作為優(yōu)選技術(shù)手段，所述的導(dǎo)熱支架上設(shè)有反光杯，所述的反光杯具有LED安裝面和光反射斜面，所述的LED芯片設(shè)于所述的LED安裝面上。進(jìn)一步的：所述的LED安裝面和光反射斜面之間的夾角為10°－90°。所述反光杯的周緣設(shè)有與所述透鏡的底面配合的電路板塑料件，所述的透鏡與反光杯之間形成一密閉腔體，該密閉腔體內(nèi)填充導(dǎo)光層和光轉(zhuǎn)換材料層。所述的電路板塑料件上設(shè)有電連接件，該電連接件位于所述電路板塑料件內(nèi)的一端與所述LED芯片的電極電連接。所述的反光杯內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)LED芯片，這些LED芯片通過(guò)串聯(lián)或/和并聯(lián)與電連接件相連。所述的反光杯由所述的電路板塑料件中間部分挖空與導(dǎo)熱支架結(jié)合形成。

本實(shí)用新型的有益效果是：LED芯片發(fā)出的光通過(guò)透光介質(zhì)層（尤其是通過(guò)由透鏡、導(dǎo)光層、光轉(zhuǎn)換材料層三層結(jié)構(gòu)的透光介質(zhì)層）的折射（LED芯片發(fā)出的光可被反光杯反射向透光介質(zhì)層），在充分考慮到提高外量子效率的同時(shí)，使LED發(fā)光的光強(qiáng)分布曲線滿足泛光照明或廠礦照明。由于透鏡頂面由菲涅爾球面構(gòu)成，在減小光源色差的同時(shí)，消除了眩光，同時(shí)外量子提取效率大于88%。相對(duì)于通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型技術(shù)所制作的發(fā)光二極管光線利用率比較充分，無(wú)色差，燈具發(fā)光效率也得到極大的提高。方便了泛光燈或廠礦燈生產(chǎn)廠家，不需要對(duì)燈具進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，同時(shí)方便燈具裝配。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型適用于泛光照明的大功率LED的軸測(cè)圖。

圖2是本實(shí)用新型適用于泛光照明的大功率LED的俯視圖。

圖3是圖2的后視圖。

圖4是圖2的左視圖。

圖5是圖2的仰視圖。

圖6是本實(shí)用新型適用于泛光照明的大功率LED的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖7是圖5的B-B向剖視圖。

圖8是圖4的A-A向剖視圖。

圖9是本實(shí)用新型所涉透鏡的軸測(cè)圖。

圖10是本實(shí)用新型所涉透鏡的俯視圖。

圖11是圖10的C-C向剖視圖。

圖12是圖11的D-D向剖視圖。

圖13為本實(shí)用新型所涉LED的一種照度示意圖。

圖14為本實(shí)用新型LED的C平面光強(qiáng)分布曲線圖。

圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1-導(dǎo)熱支架；

2-LED芯片；

3-透光介質(zhì)層，31-透鏡，32-導(dǎo)光層，33-光轉(zhuǎn)換材料層；

4-反光杯；

5-電路板塑料件；

6-電連接件。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

本實(shí)用新型的一種適用于泛光照明的大功率LED，如圖1-8所示，它包括導(dǎo)熱支架1、設(shè)于導(dǎo)熱支架1上的LED芯片2和設(shè)于LED芯片2發(fā)光光路上的透光介質(zhì)層3，透光介質(zhì)層3至少包括一透鏡31（參見(jiàn)圖9-12，如用塑料、玻璃或硅膠制成），該透鏡31的頂面為菲涅爾球面。