[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201120066490.7
• 申請日: 2011-03-14
• 公開（公告）號: CN202178411U
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 朱德祥;蔡友華
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R12/57
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種用以定位一芯片模塊至一電路板上的電連接器。?

【背景技術】

電連接器廣泛地應用于將一芯片模塊定位至一電路板上。隨著技術的發展對芯片模塊的性能要求越來越高，不同的芯片模塊需要不同的電連接器配合，使得電連接器上的導電端子分布越來越密集，因此，電連接器需要提供足夠的正向力以確保芯片模塊同電路板之間穩定良好的電性導通。?

業界常見一種電連接器，用以電性連接一芯片模組，包括一絕緣本體，其上矩陣排設有多個收容孔；多個導電端子，每一所述端子具有一基部固持于所述收容孔內，所述基部向上彎折延伸一彈性臂，且位于同一排的所述基部處于同一直線上。為了提供足夠的正向力，也便于所述彈性臂有充分的空間在所述芯片模組向下擠壓所述電連接器時受力變形，因此，位于所述電連接器上相鄰排的所述收容孔之間留有足夠的距離，使得所述彈性臂在受力變形的情況下也不超出位于前一排的所述直線。?

由此，上述電連接器結構雖能提供足夠的正向力，但由于相鄰排的所述收容孔之間留有足夠的距離，不利于所述導電端子在所述電連器上的密集排布。?

為兼顧導電端子的密集排布以及電連接器能提供足夠的正向力，另有一種電連接器，用以電性連接一芯片模組，包括一絕緣本體，其上交錯排設有多排收容孔；多個導電端子，每一所述導電端子具有一基部固持于所述收容孔內，所述基部向上且朝向前一排的所述導電端子彎折延伸一彈性臂，位于同一排的所述基部處于同一直線上，且位于后一排的所述彈性臂超出位于前一排的所述直線。如此，能保證所述電連接器提供足夠的正向力的同時利于所述?導電端子的密集排布，但由于所述彈性臂在所述芯片模組下壓前就已超出位于前一排的所述直線，位于同一排的所述基部通過共同的一料帶連接，即所述芯片模組下壓前的所述彈性臂在空間距離上超出了位于前一排的所述料帶，如此，當操作所述料帶將所述導電端子插設于所述絕緣本體上的時候，操作者必須按照既定的同一方向插設，當插設方向與既定方向相悖時，相鄰排的所述導電端子與所述料帶會互相刮碰，致使損傷所述導電端子，從而影響了所述電連接器結構的穩固扣合。?

因此，有必要設計一種新的電連接器以克服上述缺陷。?

【實用新型內容】

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種方便組裝且能提供足夠正向力的電連接器。?

為了實現上述目的，在本實用新型電連接器采用如下技術方案：?

一種電連接器，用于電性連接一芯片模組，包括一絕緣本體，位于所述芯片模組下方，其開設有呈前后排置的至少兩排收容孔，且位于前后排的所述收容孔呈交錯排列；多個導電端子，每一所述導電端子具有一基部固持于所述收容孔內，自所述基部向上彎折延伸一彈性臂，所述彈性臂具有一接觸部用于向上導接所述芯片模組；其中，位于同排的所述導電端子的所述基部處于同一直線，當所述芯片模組向下按壓所述接觸部前，位于后排的所述導電端子的所述接觸部不超出位于前排的所述直線，當所述芯片模組向下按壓所述接觸部后，位于后排的所述導電端子的所述接觸部超出位于前排的所述直線。?

與現有技術相比，當所述芯片模組向下按壓所述接觸部前，位于后排的所述端子的所述接觸部不超出位于前排的所述直線，如此，當操作所述料帶將所述導電端子插設于所述絕緣本體上的時候，操作者可從不同的方向插設，方便操作；當所述芯片模組向下按壓所述接觸部后，位于后排的所述端子的所述接觸部超出位于前排的所述直線，當所述絕緣本體上的所述收容孔的排列既定的情況下，位于后排的所述端子的所述接觸部超出位于前排的所述直線?可增強所述接觸部的力臂長度，從而增加了正向力，另一方面，在所述接觸部的力臂既定的情況下，位于后排的所述導電端子的所述接觸部超出位于前排的所述直線可縮小前后排的所述收容孔之間的距離，從而利于所述導電端子在所述電連接器上的密集排布。?

為便于對本實用新型的目的、形狀、構造、特征及其功效皆能有進一步的認識與了解，現結合實施例與附圖作詳細說明。?

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖；?

圖2為本實用新型電連接器的立體組裝圖；?

圖3為本實用新型電連接器的俯視圖；?

圖4為本實用新型電連接器中料帶未折斷前的剖面視圖；?

圖5為本實用新型電連接器中料帶折斷后、芯片模組未下壓前的立體分解圖；?

圖6為本實用新型電連接器中料帶折斷后、芯片模組未下壓前的剖面視圖；?

圖7為本實用新型電連接器中芯片模組下壓后的剖面視圖；?