[實(shí)用新型]一種微通道式水冷熱沉裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120060606.6
• 申請日: 2011-03-09
• 公開（公告）號: CN202068083U
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王克強(qiáng);韓隆;吳軍勇;魏磊;胡學(xué)浩;苑利鋼;鄭毅;耿圓圓;鐘國舜
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所
• 主分類號: H01S3/042
• 分類號: H01S3/042
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 梁軍

1.一種微通道式水冷熱沉裝置，包括：分別安裝有進(jìn)、出水嘴的上熱沉塊和下熱沉塊，所述上熱沉塊與下熱沉塊貼合后中間形成被控溫元件安放槽，且所述上熱沉塊和下熱沉塊上沿著所述被控溫元件安放槽外圍部署有水冷控溫結(jié)構(gòu)，所述水冷控溫結(jié)構(gòu)兩側(cè)裝配有密封壓片，其特征在于，所述水冷控溫結(jié)構(gòu)為多個圓狀-齒狀微通道串聯(lián)交織形成的水流微通道結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述齒狀微通道與圓狀微通道成層狀分布，其中，齒狀微通道靠近所述被控溫元件安放槽側(cè)，所述圓狀微通道靠近齒狀微通道，布置在所述齒狀微通道的外圍。

3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述各微通道孔徑小于2mm。

4.如權(quán)利要求1或2或3所述的裝置，其特征在于，所述水流微通道采用電火花結(jié)合線切割的加工方式形成。

5.如權(quán)利1所述的裝置，其特征在于，所述上沉塊、下沉塊為表面鍍金的紫銅材料。

6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述鍍金層的厚度為微米量級。

7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述被控溫元件安放槽為圓形結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述被控溫元件安放槽內(nèi)安放激光晶體。

9.如權(quán)利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述被控溫元件安放在被控溫元件安放槽內(nèi)時外圍包裹有導(dǎo)熱箔。

10.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上沉塊和下沉塊貼合后通過螺釘固定。