[實(shí)用新型]基于三階負(fù)載諧振技術(shù)的低壓大電流開(kāi)關(guān)電源

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120053822.8
• 申請(qǐng)日: 2011-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201994859U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李金剛;孫方
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安理工大學(xué)
• 主分類號(hào): H02M5/44
• 分類號(hào): H02M5/44;H02M7/5387
• 代理公司: 西安弘理專利事務(wù)所 61214
• 代理人: 羅笛

1.一種基于三階負(fù)載諧振技術(shù)的低壓大電流開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，包括依次連接的不控整流電路(1)、整流濾波電路(2)、全橋逆變電路(3)和負(fù)載匹配電路(4)，所述負(fù)載匹配電路(4)的輸出端和所述全橋逆變電路(3)之間連接有DSP微處理器(5)，

其中，所述不控整流電路(1)用于對(duì)交流輸入電壓進(jìn)行整流以得到直流電壓；所述整流濾波電路(2)用于對(duì)整流得到的直流電壓進(jìn)行濾波以得到平滑的直流電壓；所述全橋逆變電路(3)通過(guò)移向控制調(diào)節(jié)輸出電壓和輸出功率；所述負(fù)載匹配電路(4)是基于負(fù)載諧振技術(shù)的電壓電流特性轉(zhuǎn)換電路，通過(guò)對(duì)電路拓?fù)涞倪x擇以及合理的負(fù)載匹配參數(shù)，形成低壓大電流的輸出特性；所述DSP微處理器(5)在對(duì)負(fù)載匹配電路(4)的輸出端進(jìn)行反饋采樣后通過(guò)移相控制和隔離驅(qū)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)全橋逆變電路(3)的控制。

2.按照權(quán)利要求1所述的基于三階負(fù)載諧振技術(shù)的低壓大電流開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述不控整流電路(1)為二極管全橋電路。

3.按照權(quán)利要求1所述的基于三階負(fù)載諧振技術(shù)的低壓大電流開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述DSP微處理器(5)與負(fù)載匹配電路(4)的輸出端之間，以及DSP微處理器(5)與全橋逆變電路(3)之間均為導(dǎo)線連接或者均為信號(hào)連接。