[實(shí)用新型]復(fù)晶片發(fā)光二極管及其線架結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120044340.6
• 申請(qǐng)日: 2011-02-22
• 公開（公告）號(hào): CN202018961U
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃火土
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光量子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，其包括：

一金屬基板，其頂面具有一第一絕緣層；

多個(gè)固晶區(qū)，設(shè)置在第一絕緣層上；

多個(gè)晶片，設(shè)置在前述多個(gè)固晶區(qū)上，且每一晶片與固晶區(qū)之間設(shè)有一導(dǎo)電導(dǎo)熱層；

一導(dǎo)電電路模塊，設(shè)置在所述的第一絕緣層上，該導(dǎo)電電路模塊對(duì)應(yīng)于每一固晶區(qū)設(shè)有二個(gè)打線區(qū)，每一打線區(qū)與第一絕緣層之間設(shè)有一第二絕緣層，各打線區(qū)與對(duì)應(yīng)固晶區(qū)上所設(shè)置的晶片之間設(shè)有一導(dǎo)線；以及

一封裝框，設(shè)置在所述的第一絕緣層上，且框罩前述固晶區(qū)及打線區(qū)；以及

一封裝體，填充于所述的封裝框內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，金屬基板為鋁材及銅材其中之一。

3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，該第一絕緣層為金屬基板頂面經(jīng)陽(yáng)極處理而成，該第二絕緣層由絕緣導(dǎo)熱膠所構(gòu)成。

4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，封裝體包含兩個(gè)由不同封裝材質(zhì)所構(gòu)成的封裝區(qū)塊。

5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，封裝體邊沿設(shè)有導(dǎo)熱膠。

6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，其包含一固定于封裝框上的透鏡。

7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管，其特征在于，導(dǎo)電導(dǎo)熱層由導(dǎo)電銀膠所構(gòu)成。

8.一種復(fù)晶片發(fā)光二極管線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括：

一金屬基板，其頂面具有一第一絕緣層；

多個(gè)固晶區(qū)，設(shè)置在第一絕緣層上；

一導(dǎo)電電路模塊，設(shè)置在第一絕緣層上，該導(dǎo)電電路模塊對(duì)應(yīng)于每一固晶區(qū)設(shè)有二個(gè)打線區(qū)，每一打線區(qū)與第一絕緣層之間設(shè)有一第二絕緣層；以及

一封裝框，設(shè)置在第一絕緣層上，且框罩前述固晶區(qū)及打線區(qū)。

9.如權(quán)利要求8項(xiàng)所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬基板為鋁材及銅材其中之一。

10.如權(quán)利要求8所述的復(fù)晶片發(fā)光二極管線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一絕緣層為金屬基板頂面經(jīng)陽(yáng)極處理而成，第二絕緣層由絕緣導(dǎo)熱膠所構(gòu)成。