[實(shí)用新型]新型LED模塊操作盤(pán)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120042954.0 | 申請(qǐng)日： | 2011-02-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201985155U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 傅濰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 傅濰 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡堅(jiān) |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 led 模塊 操作 | ||
1.一種新型LED模塊操作盤(pán)，其特征在于：所述的操作盤(pán)由托盤(pán)和墊板構(gòu)成，其中，托盤(pán)為長(zhǎng)方體形狀，?包括外周的金屬框和內(nèi)部的金屬網(wǎng)，金屬框相對(duì)的兩個(gè)邊向外的一側(cè)分別設(shè)有一個(gè)手提孔，金屬框相對(duì)的兩個(gè)邊向上的一側(cè)分別設(shè)有一個(gè)突起，金屬框相對(duì)的兩個(gè)邊向下的一側(cè)在突起的背面設(shè)有可以容納突起的底洞，墊板為一定厚度且面積小于或等于金屬網(wǎng)面積的方形板，位于托盤(pán)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED模塊操作盤(pán)，其特征在于：所述托盤(pán)的數(shù)目為一個(gè)以上，位于下方的托盤(pán)通過(guò)向上的突起與位于上方的托盤(pán)向下的底洞相互串接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED模塊操作盤(pán)，其特征在于：在所述托盤(pán)的上面增設(shè)一個(gè)用來(lái)遮蔽灰塵的防塵罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED模塊操作盤(pán)，其特征在于：在所述托盤(pán)金屬框上增設(shè)用于標(biāo)示LED模塊尺寸的標(biāo)示線。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
