[實用新型]一種白光LED封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120037560.6
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN201966210U
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發(fā)明（設計）人: 朱立秋;武靜濤;郭建宏;張曉彬;張尚超
• 申請（專利權）人: 秦皇島鵬遠光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種白光LED封裝結構，屬于LED封裝技術領域。

背景技術

在照明設備領域，隨著LED技術的不斷發(fā)展，LED燈作為新型照明燈具的應用已經越來越廣泛，尤其是白光LED燈廣受用戶的歡迎。其中，封裝結構是白光LED燈的重要組成部分，封裝結構是否合理會直接影響到白光LED的發(fā)光效率和使用壽命。現有的白光LED的封裝結構大多數是在基板上加固一個塑料碗杯，然后在塑料碗杯內部表面覆蓋灌封材料(硅膠或環(huán)氧樹脂)與熒光粉顆粒的混合物。這種封裝形式的最大問題在于塑料碗杯遮擋了大約10％的LED光線射出，而且，熒光粉激發(fā)出的大部分光經過多次反射被灌封材料吸收，會導致光的有效利用率低。另外，熒光粉與LED芯片沒有有效隔離，在LED芯片的發(fā)光過程中，熒光粉受激發(fā)產生熱量，影響封裝結構的熱穩(wěn)定性，會導致LED芯片工作不穩(wěn)定，影響LED的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了提供一種白光LED封裝結構，該封裝結構減少了光在反射過程中的損耗，提高了LED輸出光的有效利用率；該封裝結構將熒光粉顆粒與LED芯片進行了有效隔離，降低了熒光粉顆粒產生的熱量對LED芯片的影響，提高了封裝結構的散熱性，提高了LED的使用壽命。

為了達到上述目的，本實用新型是通過如下技術手段實現的。

一種白光LED封裝結構，它包括有基板、注膠孔、灌封材料、熒光粉薄層、LED芯片部分，其特征是：在基板的上表面中部設置有若干個功率相同的LED芯片，在LED芯片的周圍封裝有灌封材料，在灌封材料的頂部覆蓋有熒光粉薄層；在基板中部設置有兩個注膠孔，基板的兩條對角線兩端分別設置有接線焊盤和通孔。

所述的若干個功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯成為一組發(fā)光支路，發(fā)光支路并聯成為整體光源，每一組發(fā)光支路的正負極分別與基板對角線兩端的接線焊盤相連接。

所述的基板中部的固定灌封材料的區(qū)域設置有銀鍍層。

所述的灌封材料為硅膠或環(huán)氧樹脂。

本實用新型主要具有以下有益效果：

1、該封裝結構減少了光在反射過程中的損耗，提高了LED輸出光的有效利用率；

2、該封裝結構將熒光粉顆粒與LED芯片進行了有效隔離，降低了熒光粉顆粒產生的熱量對LED芯片的影響，提高了封裝結構的散熱性，提高了LED的使用壽命。

附圖說明

附圖1是本實用新型一種白光LED封裝結構的剖面結構示意圖；

附圖2是本實用新型的基板1的俯視結構示意圖(基板1上設置有LED芯片5)。

如圖所示，圖中各個部分由下列阿拉伯數字表示：

1.基板、2.注膠孔、3.灌封材料、4.熒光粉薄層、5.LED芯片、6.銀鍍層、7.接線焊盤、8.通孔。

下面結合實施例和說明書附圖對本實用新型作進一步的詳細說明：

具體實施方式

實施例

如圖1、圖2所示，一種白光LED封裝結構，它包括有基板1、注膠孔2、灌封材料3、熒光粉薄層4、LED芯片5部分。

如圖1、圖2所示，在基板1的上表面中部設置有若干個功率相同的LED芯片5，在LED芯片5的周圍封裝有灌封材料3，在灌封材料3的頂部覆蓋有熒光粉薄層4；在基板1中部設置有兩個注膠孔2，基板1的兩條對角線兩端分別設置有接線焊盤7和通孔8。

如圖2所示，所述的若干個功率相同的LED芯片5呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片5串聯成為一組發(fā)光支路，發(fā)光支路并聯成為整體光源，每一組發(fā)光支路的正負極分別與基板1對角線兩端的接線焊盤7相連接。

所述的基板1中部的固定灌封材料3的區(qū)域設置有銀鍍層6。

所述的灌封材料3為硅膠或環(huán)氧樹脂。