[實用新型]具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器有效
| 申請號: | 201120036412.2 | 申請日: | 2011-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN202050390U | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發明(設計)人: | 孫曉明;趙敏;雷發振;仇竹浩;張永樂 | 申請(專利權)人: | 應達利電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司: | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 王志強 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 表面 石英 晶體 諧振器 | ||
技術領域
本實用新型提供一種SMD石英晶體諧振器的設計,特別是一種以金屬上蓋、膠水或密封玻璃、陶瓷基座為構造的晶體諧振器。
背景技術
表面貼裝設計和減小尺寸是石英晶體諧振器的發展趨勢。目前有生產的晶體諧振器,可以分為兩個類型,其一,使用有引線的器件,將原引線折彎,并增加絕緣片,形成表面貼裝形式,但是體積大,不利于產品的小型化。另一,使用多層共燒陶瓷結構,但是,這種類型結構復雜,制做成本高。
因此,業界一直企盼一種可以兼顧小尺寸、低成本、結構簡單、性能良好的石英晶體諧振器。
發明內容
基于上述問題,本實用新型的目的是提供一種表面貼裝石英晶體諧振器,該諧振器可以實現小尺寸表面貼裝,同時結構簡單、制做成本低。
其所實現一系列外形尺寸的諧振器,包括:8045、7050、6035、5032、3225、2520、2016。
為達到上述目的,本實用新型是這樣實現的:
一種具有上蓋的表面貼裝石英晶體諧振器,其特征在于該諧振器包括有凹槽的金屬上蓋、鍍有金屬電極的石英晶片、有內外導體的陶瓷基座;金屬上蓋內側具有凹槽,且金屬上蓋通過粘涂膠水或密封玻璃固定于陶瓷基座上,形成一個密閉的腔體,石英晶片上具有電極,并通過導電膠粘接固定在基座上。
所示金屬上蓋,將石英晶片覆蓋在其凹槽內,形成密閉的保護腔體,石英晶片在此腔體內諧振,并得到保護。
所述陶瓷基座,其固定石英晶體的部位設置有導電的焊盤,且所述焊盤延伸到基座的邊緣,以與外部進行電連接。
更進一步,陶瓷基座的四個角均設置有焊盤,以滿足各種石英晶片的要求。
所述電極可以由單層金屬膜或兩層以上的金屬膜構成。
所述陶瓷基座上的焊盤圖形可以依據晶片的安裝位置設計,陶瓷基座上可以設置單層或兩層以上的焊盤,焊盤至少是單層陶瓷雙面導體,在不同面的焊盤可以通過孔位導通或側面導通,支撐石英晶片和固定導電膠位置的焊盤凸出陶瓷基座的表面設置,焊盤采用印刷或蝕刻方法形成。
通過上述的結構設置,本實用新型能夠有效地減小石英晶體諧振器的制做尺寸,同時,本實用新型的結構簡單、易于實現。
而且本實用新型能夠實現多種型號的石英晶體諧振器。
附圖說明
圖1為凹槽形金屬上蓋示意圖。
圖2為本實用新型實施的結構示意圖。
具體實施方式
下面,結合附圖所示,對本本實用新型的具體實施做詳細說明。
本實用新型的實施是提供一種結構簡單、適用小尺寸要求的表面貼裝石英晶體諧振器。
其中,圖1所示為金屬上蓋的結構示意圖,圖中所示,凹槽形金屬上蓋1使用與陶瓷熱膨脹系數相近的材料,如可伐薄片,采用多次沖壓成型,并切斷。且上蓋金屬1表面采用鍍鎳保護。
金屬上蓋1的端面是環形,在這個環形端面上涂上膠水或密封玻璃環2,形成有膠或密封玻璃環的上蓋組件。
結合圖2所示,石英晶片4通過導電膠5固定于陶瓷基座3上,石英晶片4上鍍有金屬電極6,石英晶片4使用相應封裝尺寸的頻率片,通過真空蒸鍍或濺射方式,沉積金屬電極6。金屬電極6可以采用單層金屬膜結構,如:單層銀金屬膜;也可以采用多層膜結構,如鍍鉻層后再加鍍銀層的雙層膜。也可以選其它金屬,如:金、鋁、鎳等等。
陶瓷基座3具有內外導體(通俗來說是焊盤),陶瓷基座3固定石英晶片4的部位具有焊盤一31,陶瓷基座3至少一個角設置有貼附于陶瓷基座3表面的焊盤二32,焊盤一31與焊盤32電連接,在圖2所述的實施方式中,陶瓷基座3的四個角設置有焊盤二32。其中,焊盤一31是突出于陶瓷基座3的表面設置。陶瓷基座3使用陶瓷基片打孔、劃線、金屬層絲網印刷、燒結而成。基座上的焊盤一31可以多次印刷導體形成幾十微米的臺階制作。陶瓷基座一般采用三氧化二鋁陶瓷,焊盤一般采用金屬鎢制作,并采用鍍鎳、鍍金保護。
將導電膠5用點膠器在陶瓷基座3上安裝石英晶片4的位置點上導電膠5,然后放置石英晶片4在基座的導電膠5上,固化后石英晶片4被導電膠固定在陶瓷基座3上,形成有晶片的基座組件。
將上蓋組件和基座組件使用工裝定位,組合在一起,通過高溫固化,使上蓋和基座通過膠水或密封玻璃粘結成一體,就制做形成對晶片有保護外殼和密閉腔體的表面貼裝晶體諧振器。
以上所述者,僅為本實用新型之列舉實施例而已,當不能以此限定本實用新型實施之范圍。即大凡依本實用新型申請專利范圍所作之均等變化與修飾,皆應仍屬本實用新型專利涵蓋之范圍內。
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