[實用新型]用于電路控溫的簡易真空保溫裝置

無效

• 申請號: 201120034054.1
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN202030202U
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 黃曉釘
• 申請（專利權）人: 北京東方計量測試研究所
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D81/38;B65D81/20
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 吳小燦

技術領域

本實用新型涉及一種保溫設備技術領域，特別是一種用于電路控溫的簡易真空保溫裝置。

背景技術

電路中的電阻或電壓等計量參數會在溫度的影響下發生變化，故通常將電路或電子元器件設置在電路控溫罐中使其免受外界溫度的干擾，該電路控溫罐的外部設置密封的保溫罐，并通過連接溫度控制器來控制電路控溫罐內的溫度。現有的溫度控制器主要包括控溫電路，其結構示意圖如圖1所示，控溫電路包括依次連接的電源U_S、電阻橋(R₁、R₂、R₃和R_T)、運放IC、功放1以及加熱部件2，通過在電阻橋中設置熱敏電阻R_T，并將該熱敏電阻R_T設置于電路控溫罐4中以及將加熱部件2設置于電路控溫罐4的外表面，如圖2所示的現有的電路控溫罐及保溫罐的結構示意圖，其中，圖1和圖2中的b、c、d和e四點分別對應相連。當電路控溫罐4中的溫度低于設定溫度時，熱敏電阻R_T受溫度的影響其阻值發生變化，導致電阻橋的a、b兩點之間存在電壓差，即電橋不平衡，使得運放IC的輸入端具有差分信號，進而通過功放1將運放IC輸出信號放大后去給加熱部件2提供電流，以提高電路控溫罐4中的溫度，當電路控溫罐4中的溫度達到設定的溫度時，利用熱敏電阻R_T的溫度感應，電阻橋平衡，使溫度控制器中功放1的輸出電流為零，以上過程不斷循環，使得電路控溫罐4中的溫度可以控制在限定的范圍。

在圖2中，電路控溫罐4設置在密封的保溫罐3中，保溫罐3通常為高密度海綿銑成的粘接罐或聚苯乙烯制成的壓模罐，若保溫罐3的罐壁不具有真空夾層，則保溫罐無法起到很好的保溫作用，致使保溫罐3及電路控溫罐4內溫度失衡較快，故溫度波動范圍大，影響精確控溫效果。若保溫罐3的罐壁設置真空夾層，則需要額外采用真空泵等設備進行抽真空，并進行密封，增加了工藝復雜度步驟和成本。而且高密度海綿銑成的粘接罐及聚苯乙烯制成的壓模罐的密封性都很差，為達到較好的保溫效果，往往需要通過增加厚度的方式提高一定的保溫效果，成本和體積大幅增加。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術中存在的缺陷或不足，提供一種用于電路控溫的簡易真空保溫裝置，該簡易保溫裝置簡單實用，制作成本低，而且保溫效果好，能夠擬制溫度波動范圍，實現對被控溫的電路或電子元器件的保溫。

本實用新型的技術方案如下：

一種用于電路控溫的簡易真空保溫裝置，其特征在于，包括保溫罐，所述保溫罐為兩個敞口的具有玻璃鍍膜的真空瓶膽相互扣合而成，即其中一個真空瓶膽套在另一個真空瓶膽的外壁至一定深度，所述扣合部位設置有泡沫墊層，被控溫的電路或電子元器件設置于保溫罐的內部并通過連接導線穿過泡沫墊層引出。

所述被控溫的電路或電子元器件設置于電路控溫罐中，所述電路控溫罐以及用以實現電路控溫罐控溫的溫度控制器中的加熱部件均設置于保溫罐的內部，電路控溫罐的內部設置的屬于溫度控制器中的熱敏電阻的導線以及設置于電路控溫罐的罐身外表面的加熱部件的導線均穿過泡沫墊層引出。

所述溫度控制器為高精度溫度控制器，所述高精度是指控溫精度在0.01℃，即設定溫度的上下波動區間≤0.01℃；所述高精度控制器包括控溫電路，所述控溫電路包括依次連接的電源、電阻橋、運放、功放和加熱部件，所述電阻橋包括熱敏電阻，所述熱敏電阻設置于電路控溫罐中。

所述保溫罐的外層設置有泡沫保護層。

所述一定深度超過被套真空瓶膽高度的三分之二。

本實用新型的技術效果如下：

本實用新型涉及的用于電路控溫的簡易真空保溫裝置，包括兩個敞口的具有玻璃鍍膜的真空瓶膽相互扣合而成的保溫罐，即其中一個真空瓶膽套在另一個真空瓶膽的外壁至一定深度，扣合部位設置有泡沫墊層，將被控溫的電路或電子元器件設置于保溫罐的內部，并通過連接導線穿過泡沫墊層引出。該裝置將被控溫的電路或電子元器件扣合于兩真空瓶膽的內部，實現對被控溫的電路或電子元器件的簡易真空保溫，由于真空瓶膽具有真空層故能夠起到真空隔熱的功效，使得被控溫的電路或電子元器件的溫度波動范圍小，從而達到電路控溫的作用，而且玻璃鍍膜的真空瓶膽結構簡單成本低廉，通過扣合及在扣合部位設置泡沫墊層，能夠使得保溫層完全密封，無需設置罐塞，也無需額外焊接，結構簡易、使用方便。