[實用新型]小型化微波諧振腔

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120032699.1
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN201985230U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設計）人: 唐萬春;陳如山;王貴;王曉科;王橙;楊松茂;王晴;劉小明
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01P7/06
• 分類號: H01P7/06;H01P7/08
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 朱顯國

技術領域

本實用新型涉及一種微波無源器件，主要用于現(xiàn)代通信系統(tǒng)中，滿足了現(xiàn)代通信系統(tǒng)的電路小型化要求。

背景技術

微波諧振腔是微波系統(tǒng)中常用的元件。20世紀80年代，環(huán)形諧振器制作的濾波器、振蕩器、混頻器和耦合器等微波電路也開始出現(xiàn)。最近，蜂窩通信和其他移動通信系統(tǒng)也開始使用由微帶環(huán)諧振器組成的緊湊型濾波器。環(huán)形電路應用在共面波導和槽線結構的時候也表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。此類固態(tài)器件經(jīng)過整合后也能夠實現(xiàn)開關、放大和光電功能。

諧振腔作為普通的微波器件廣泛應用于微波電路中，但是隨著現(xiàn)代通信系統(tǒng)的發(fā)展，普通微波諧振腔已經(jīng)不能完全滿足電路小型化的緊迫要求。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種新型的微波諧振腔，能夠很好的滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)電路小型化的工作要求。

實現(xiàn)本實用新型目的的技術解決方案為：一種小型化微波諧振腔，包括正方形金屬導帶、隔離層、介質層、金屬焊盤、金屬通孔和接地板；整個微波諧振腔關于中軸對稱，接地板上方為介質層；介質層上方為隔離層；正方形金屬導帶印制在隔離層上面；金屬導帶正下方的介質層中，均勻地嵌入接地金屬通孔，每個金屬通孔上方連接金屬焊盤。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比，其顯著優(yōu)點：金屬貼片與通孔的結構相當于提高了接地板的位置，增大了諧振器的分布電容，提高了有效介電常數(shù)，減小了電路尺寸，當諧振頻率f₀=2.01GHz時，本實用新型諧振腔的電路面積比普通微帶諧振腔電路面積減少43%左右；同時本實用新型諧振腔的有載品質因數(shù)只比普通微帶諧振腔降低了4.6%；該新型諧振腔的工程實現(xiàn)也較為簡單，能夠實現(xiàn)電路的小型化。

附圖說明

圖1所示的是根據(jù)本實用新型提出的俯視圖。

圖2所示的是根據(jù)本實用新型提出的主視圖。

圖3所示的是本實用新型的仿真結果圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細描述。

本實用新型結構由下到上分別是接地板、人工介質層、隔離層和金屬微帶線，其結構圖如圖1和圖2所示。該機構為左右上下對稱的正方形結構；人工介質層中嵌入相同大小的金屬通孔，每個金屬通孔上方連接等大的圓形金屬焊盤；這些金屬通孔和焊盤均勻分布于微帶電路的正下方；微帶電路為均勻正方形微帶線圈。由于本新型諧振腔采用基片集成人工介質，提高了介質的有效介電常數(shù)，從而實現(xiàn)了電路的小型化。

實施例：結合圖1和圖2以諧振頻段為2.01GHz的微波諧振腔為例，詳細說明本實用新型結構的具體實施方式。

借助目前已非常成熟的微波集成電路加工工藝技術，按下列參數(shù)在印刷電路板上制作微帶線，正方形微帶[1]總長81?mm，單邊長度l₁=20.25mm,寬W₁=0.6?mm；金屬通孔[5]直徑d=0.4m,間距p=2mm,高度等于介質層[3]的高度；金屬圓盤[4]直徑D=1.2mm；介質層[3]隔離層[2]采用相同介質,相對介電常數(shù)為2.2，厚度分別為h₁=0.2mm,?h₂=0.8mm；接地板[6]長31.61mm。整個微波諧振腔結構關于中軸呈左右上下對稱。