[實用新型]基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120032480.1 | 申請日： | 2011-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN201985390U | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王樹鋒;劉紀文 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市晶凱電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/66 | 分類號： | H01R13/66;H01R13/514;H01R13/46;H01R12/70 |
| 代理公司： | 深圳市睿智專利事務(wù)所 44209 | 代理人： | 陳鴻蔭 |
| 地址： | 518108 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 usb3 標準 一體 封裝 集成 | ||
1.一種基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，與采用USB3.0標準的母接頭（9）的裝置配套使用，該U盤包括U盤底殼（3）、構(gòu)成U盤的電子元器件（5）和基板（6），其特征在于：
所述基板是用單層雙面PCB板制成符合USB3.0標準的基板（6），所述各電子元器件（5）直接邦定在該基板（6）下表面預(yù)定位置上，并以封裝材料（4）將所述各電子元器件（5）和基板（6）封裝為一體；基板（6）置于所述U盤底殼（3）上部并密封為一體；
該基板（6）上表面一端面裸露有與所述母接頭（9）的彈性引腳（91）相適配的U盤金屬引腳（61）；該U盤金屬引腳（61）后方焊接有與母接頭接觸引腳（93）相適配的U盤彈性引腳（63），該U盤彈性引腳（63）僅一端焊接于基板（6）上，未焊接的另一端有向上的拱形突起（631）。
2.按照權(quán)利要求1所述的基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，其特征在于：
?所述U盤彈性引腳（63）的拱形突起（631）與母接頭接觸引腳93的凹陷相適配：U盤插入母接頭時，所述U盤彈性引腳（63）拱形突起（631）恰好置于母接頭接觸引腳（93）的凹陷處，令兩者緊密接觸。
3.按照權(quán)利要求1所述的基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，其特征在于：
????????所述U盤彈性引腳（63）用銅基片材沖壓制成，該片材表面鍍鎳。
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