[實用新型]一種金屬標貼制模裝置無效
| 申請號： | 201120032246.9 | 申請日： | 2011-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN201974633U | 公開（公告）日： | 2011-09-14 |
| 發明（設計）人： | 許世昌 | 申請（專利權）人： | 許世昌 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00;G03F7/09 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 標貼 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬標貼制模裝置，其特征在于：包括金屬模板和預設有標貼樣式的正片菲林；所述金屬模板的邊沿區設有第一定位孔；所述正片菲林設有與金屬模板上的第一定位孔相匹配的第二定位孔。
2.如權利要求1所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述正片菲林的形狀與金屬模板匹配。
3.如權利要求1所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述金屬模板的正面設第一感光乳劑層。
4.如權利要求3所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述金屬模板的正面設有形狀與標貼樣式匹配的第一電鍍區。
5.如權利要求4所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述第一電鍍區內設第一碳性隔離層。
6.如權利要求3所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述金屬模板的背面設第二感光乳劑層。
7.如權利要求6所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述金屬模板的背面設有形狀與標貼樣式匹配的第二電鍍區。
8.如權利要求7所述的金屬標貼制模裝置，其特征在于：所述第二電鍍區內設第二碳性隔離層。
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