[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201120031855.2
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN202067913U
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 袁延顯;蔡尚儒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/50
• 分類號: H01R12/50;H01R12/57
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種應用于連接芯片模塊的電連接器。

【背景技術】

業界常見一種電連接器，提供多個錫球預置于內，其包括一絕緣本體，于所述絕緣本體上貫設有多個收容槽，每一所述收容槽至少一側形成一擋墻；多個導電端子，每一所述導電端子對應收容于一所述收容槽內，所述導電端子具有一基部，自所述基部豎直向下延伸二焊接部，所述錫球可活動收容于所述擋墻與所述二焊接部之間，且所述二焊接部均卡持于所述錫球的最鼓處。

在現有技術中，所述電連接器存在以下不足：

1.由于所述焊接部自所述基部豎直向下延伸而成，要實現卡持所述錫球，所述二焊接部必須與所述擋墻共同配合，且每一所述焊接部均卡持于所述錫球的最鼓處，運輸或其它非預設的動作過程中，所述錫球會相對設定位置發生偏移，由于所述焊接部僅卡持于所述錫球的最鼓處，所述錫球一旦脫離其設定位置，所述錫球就會相對所述收容槽上下活動，從而造成焊接不良。

2.在無惰性氣體填充的焊接環境下，當加入錫膏以通過所述錫球將所述導電端子焊接于位于所述絕緣本體下方的一電路板上時，由于所述二焊接部均卡持于所述錫球的最鼓處，所述錫膏與所述二焊接部之間存在一段落差致使所述錫膏與所述焊接部不能大面積接觸，所述錫膏中的助焊劑不足以清除所述焊接部表面的氧化層，如此，所述焊接部與所述錫球不能完全電性接觸而造成焊接不良。

3.最為重要的是，當所述錫球鉚入壓制所述焊接部時，所述焊接部背離所述擋墻往外彈性擴張，當所述錫球抵達設定位置時，所述焊接部施加給所述錫球的彈性回復力會受到其自身是自所述基部豎直向下延伸而成的制約，彈性回復力小，彈性回復慢，從而致使所述焊接部不能與所述錫球密切干涉。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種能穩固卡持錫球的電連接器。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種電連接器，提供多個錫球預置于內，包括一絕緣本體，其上貫設有多個收容槽，每一所述收容槽至少一側面形成一擋墻；多個導電端子，收容于所述收容槽內，每一所述導電端子具有一基部，自所述基部向下延伸二固定部，所述二固定部相向彎折延伸二焊接部，每一所述焊接部包括一焊接臂以及自所述焊接臂的下端朝所述擋墻方向向上彎折延伸的一勾部，所述錫球夾持于所述二焊接部與所述擋墻之間，所述二勾部之間形成一空隙，且所述勾部具有至少一卡持點抵靠至所述錫球的下半球面。

與現有技術相比，本實用新型所述電連接器的好處在于：

1.由于所述勾部是自所述焊接臂的下端朝所述擋墻方向向上彎折延伸而成，所述錫球夾持于所述二焊接部與所述擋墻之間，且所述勾部具有至少一卡持點抵靠至所述錫球的下半球面，如此，當運輸或其它非預設的動作過程中，所述卡持點可以防止所述錫球相對所述收容槽上下活動，從而保證焊接良好。

2.在無惰性氣體填充的焊接環境下，當加入錫膏以通過所述錫球將所述導電端子焊接于位于所述絕緣本體下方的一電路板上時，由于所述勾部具有至少一卡持點抵靠至所述錫球的下半球面，即所述錫膏與所述勾部的高度落差小，所述錫膏與所述勾部大面積接觸，所述錫膏中的助焊劑足以清除所述勾部表面的氧化層，如此，所述勾部與所述錫球完全電性接觸從而保證焊接良好。

3.當所述錫球鉚入壓制所述焊接部與所述擋墻之間時，所述勾部背離所述擋墻往外彈性擴張，由于所述二勾部之間形成有所述空隙，所述勾部的彈性力增強，當所述錫球抵達設定位置時，所述勾部施加給所述錫球的彈性回復力大，彈性回復快，從而可以保證所述勾部與所述錫球的密切干涉。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖；

圖2為本實用新型電連接器中導電端子的結構示意圖；

圖3為本實用新型電連接器中導電端子的前視圖；

圖4為本實用新型電連接器中導電端子的剖面視圖；

圖5為本實用新型電連接器的組裝示意圖；

圖6為本實用新型電連接器未插入錫球的剖面視圖；

圖7為本實用新型電連接器中錫球部分進入卡持空間的剖面視圖；

圖8為本實用新型電連接器中錫球全部進入卡持空間的剖面視圖；

圖9為本實用新型電連接器中錫球熔融狀態下的剖面視圖。

具體實施方式附圖標號：

電連接器1????????電子組件2?????電路板3

錫球10???????????絕緣本體11????導電端子12