[實用新型]一種高靈敏度二維風(fēng)速風(fēng)向傳感器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120031469.3
• 申請日: 2011-01-30
• 公開（公告）號: CN202041547U
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦明;胡爾同;顧飛
• 申請（專利權(quán)）人: 東南大學(xué)
• 主分類號: G01P5/10
• 分類號: G01P5/10;G01P13/02;B81B3/00
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112
• 代理人: 湯志武

1.一種高靈敏度二維風(fēng)速風(fēng)向傳感器，其特征在于，包括四個基本單元和一個硅襯底（1），四個基本單元分布在硅襯底（1）上；

所述的每個基本單元包括加熱電阻（2）、測溫電阻（3）、第一外梁（4）、第二外梁（5）、第一內(nèi)梁（6）、第二內(nèi)梁（7）、第一焊接塊（8）、第二焊接塊（9）、第三焊接塊（10）和第四焊接塊（11），第一焊接塊（8）、第二焊接塊（9）、第三焊接塊（10）和第四焊接塊（11）依次連接在硅襯底（1）的上表面，加熱電阻（2）和測溫電阻（3）均由金屬制成，加熱電阻（2）和測溫電阻（3）位于同一水平面，并且相互平行，加熱電阻（2）的長度大于測溫電阻（3）的長度，加熱電阻（2）和測溫電阻（3）具有同一中線；與加熱電阻（2）相比，測溫電阻（3）靠近硅襯底（1）的邊緣；加熱電阻（2）的一端與第一外梁前部（41）的頂端連接，加熱電阻（2）的另一端與第二外梁前部（51）的頂端連接；測溫電阻（3）的一端與第一內(nèi)梁前部（61）的頂端連接，測溫電阻（3）的另一端與第二內(nèi)梁前部（71）的頂端連接；第一外梁后部（42）的尾端與第一焊接塊（8）連接，第二外梁后部（52）的尾端與第四焊接塊(11)連接，第一內(nèi)梁后部（62）的尾端與第二焊接塊（9）連接，第二內(nèi)梁后部(72)的尾端與第三焊接塊（10）連接；第一外梁后部（42）、第二外梁后部（52）、第一內(nèi)梁后部（62）和第二內(nèi)梁后部（72）均與硅襯底（1）相觸，第一外梁前部（41）、第二外梁前部（51）、第一內(nèi)梁前部（61）和第二內(nèi)梁前部（71）均懸空；

所述的四個基本單元中的加熱電阻（2）在硅襯底（1）上呈二維對稱分布；所述的四個基本單元中的測溫電阻（3）在硅襯底（1）上呈二維對稱分布。

2.按照權(quán)利要求1所述的高靈敏度二維風(fēng)速風(fēng)向傳感器，其特征在于，所述的第一外梁（4）、第二外梁（5）、第一內(nèi)梁（6）、第二內(nèi)梁（7）均由金屬制成。

3.按照權(quán)利要求1所述的高靈敏度二維風(fēng)速風(fēng)向傳感器，其特征在于，所述的第一焊接塊（8）、第二焊接塊（9）、第三焊接塊（10）、第四焊接塊（11）表面均淀積一層金。

4.按照權(quán)利要求1所述的高靈敏度二維風(fēng)速風(fēng)向傳感器，其特征在于，所述的加熱電阻（2）和測溫電阻（3）均由鉑或鎢制成。