[實(shí)用新型]一種真空蒸鍍裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120029869.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202011902U | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周軍鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 彩虹顯示器件股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/26 | 分類號(hào): | C23C14/26;C23C14/12 |
| 代理公司: | 西安智大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人: | 羅來兵 |
| 地址: | 712021*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 真空 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示器件(OLED)制備裝置,特別涉及一種真空蒸鍍裝置。
背景技術(shù)
目前,在OLED制備過程中,可以通過多種方法實(shí)現(xiàn)有機(jī)材料成膜。通常情況下,小分子材料采用在真空狀態(tài)下蒸鍍的方法,大分子材料采用溶解為流體進(jìn)行常態(tài)涂敷的方法,如旋轉(zhuǎn)(spin)涂敷方式或狹縫(slit)涂敷方式。
小分子材料真空狀態(tài)下篜鍍常用方法是,將預(yù)定好的具有圖案(pattern)的掩模板(mask)排列在玻璃基板下方,然后將有機(jī)材料蒸鍍到玻璃基板上。使用這種生產(chǎn)技術(shù),其蒸鍍裝置的設(shè)置非常重要。目前,一般使用的蒸鍍裝置為桶狀體再加上蓋子,在蓋子上設(shè)有多個(gè)小孔,以便被蒸度的有機(jī)材料通過該孔蒸鍍到玻璃基板表面。
但是,這種蒸鍍裝置往往會(huì)在其底部與上部形成溫度差,當(dāng)達(dá)到有機(jī)材料的臨界溫度時(shí),有機(jī)材料可能會(huì)固化結(jié)晶進(jìn)而堵塞孔,影響蒸鍍速率。另外,桶狀體蒸鍍裝置對(duì)于材料的加熱也會(huì)產(chǎn)生溫度分布不均勻的現(xiàn)象,材料中心溫度低于外側(cè)的溫度,從而導(dǎo)致材料蒸發(fā)速率的不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種真空蒸鍍裝置,具有加熱均勻,防止堵孔,蒸鍍速率穩(wěn)定,適合有機(jī)發(fā)光顯示器件的制備的特點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種真空蒸鍍裝置,包括本體3,在本體3的頂端設(shè)有蓋子1,在蓋子1的下方設(shè)有隔板2,本體3的外部設(shè)為圓柱狀,本體3內(nèi)底部設(shè)為錐形狀7,在本體3的周邊和底部設(shè)有加熱套4,在本體3的底側(cè)部設(shè)有與加熱套4相連接的電源6插座。
所述蓋子1上設(shè)有蓋子蒸鍍孔5。
所述隔板2上設(shè)有隔板蒸鍍孔8。
由于本實(shí)用新型采用了內(nèi)錐式的本體3和與之形狀對(duì)應(yīng)的加熱套4,改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)的有機(jī)材料僅從周邊加熱的技術(shù)缺陷,使得材料加熱均勻,不易二次結(jié)晶固化,取得了防止堵孔,蒸鍍速率穩(wěn)定的良好效果。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖3為本實(shí)用新型蓋子的結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖4為本實(shí)用新型隔板的結(jié)構(gòu)俯視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1,2,3,一種真空蒸鍍裝置,包括放置有機(jī)材料的本體3,在本體3的頂端設(shè)有蓋子1,在蓋子1上設(shè)有若干個(gè)蓋子蒸鍍孔5,在蓋子1的下方設(shè)有隔板2,在隔板2上設(shè)有若干個(gè)隔板蒸鍍孔8,本體3的外部設(shè)為圓柱狀,本體3內(nèi)底部設(shè)為錐形狀7,在本體3的周邊和底部設(shè)有加熱套4,在本體3的底側(cè)部設(shè)有與加熱套4相連接的電源6插座。
本實(shí)用新型的工作過程是:打開蓋子1,將有機(jī)材料放入本體3內(nèi),蓋好蓋子1,打開加熱套4電源開關(guān),當(dāng)本體3內(nèi)的溫度達(dá)到蒸散溫度時(shí),有機(jī)材料將從隔板2的隔板蒸鍍孔8向上蒸散,并通過蓋子1上的蓋子蒸鍍孔5蒸鍍到其上方的玻璃基板表面,即在玻璃基板表面上蒸鍍成一定厚度的有機(jī)膜,蒸鍍時(shí)間由電源開關(guān)定時(shí)器控制。在加熱過程中,由于本體3的內(nèi)底和加熱套4的底部均呈錐形,這樣,本體3中的材料不僅受到通過本體3傳遞的加熱套4熱量,同時(shí)也受到了加熱套4錐形部分的熱量。這種結(jié)構(gòu)起到了在材料中心部分加熱的作用,也就使得有機(jī)材料的加熱均勻性,使得蒸發(fā)速率穩(wěn)定易于控制,有效避免了材料二次結(jié)晶的弊端。
圖中:1為蓋子,2為隔板,3為本體,4為加熱套,5為蓋子蒸鍍孔,6為電源插座,7為錐形狀,8為隔板蒸鍍孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于彩虹顯示器件股份有限公司,未經(jīng)彩虹顯示器件股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120029869.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





