[實(shí)用新型]熱管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120025193.8
• 申請(qǐng)日: 2011-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202025739U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡與哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 燿佳科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/427
• 分類號(hào): H01L23/427;F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種熱管，尤其涉及一種毛細(xì)結(jié)構(gòu)僅分布在內(nèi)側(cè)壁的局部區(qū)域上的熱管。?

背景技術(shù)

在早期，中央處理器的廢熱是通過(guò)風(fēng)扇進(jìn)行散熱。之后，隨著中央處理器所產(chǎn)生的廢熱愈來(lái)愈大，且電子裝置愈來(lái)愈輕薄(例如：筆記本計(jì)算機(jī))，便有廠商引進(jìn)熱管(heat?pipe)以協(xié)助電子芯片(例如：中央處理器)進(jìn)行散熱。上述的熱管是設(shè)置在散熱片與電子芯片之間，電子芯片所產(chǎn)生的廢熱會(huì)被熱管的一側(cè)(即：吸熱側(cè))內(nèi)的液體所吸收，液體吸熱蒸發(fā)后，蒸發(fā)的蒸氣會(huì)因?yàn)閴毫Σ畹脑蚨鶡峁艿牧硪粋?cè)(即：散熱側(cè))移動(dòng)，并于散熱側(cè)上凝結(jié)后，再回流至熱管的吸熱側(cè)。?

雖然傳統(tǒng)的熱管已有相當(dāng)不錯(cuò)的散熱功效，但由于電子產(chǎn)品的體積愈來(lái)愈輕薄已漸成趨勢(shì)，所以熱管也須制作得更為輕薄。然而愈輕薄的熱管，其內(nèi)部中的蒸氣的流動(dòng)空間也會(huì)愈減少。因此，如何讓熱管具有更高的散熱效能，是值得所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員思考改進(jìn)的技術(shù)難題。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種熱管，本實(shí)用新型的熱管的毛細(xì)結(jié)構(gòu)僅分布在內(nèi)側(cè)壁的局部區(qū)域上。?

根據(jù)上述目的與其他目的，本實(shí)用新型提供一種熱管，此熱管是設(shè)置于一發(fā)熱源上。此熱管包括一外殼體與一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，外殼體是呈封閉?的狀態(tài)，且外殼體內(nèi)部填充有工作流體，而毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成于外殼體的內(nèi)側(cè)壁的第一區(qū)域上，且相較于其他未被毛細(xì)結(jié)構(gòu)覆蓋的區(qū)域，第一區(qū)域最接近于發(fā)熱源。?

優(yōu)選地，在上述的熱管中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)為一燒結(jié)層。其中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)是由金屬粉末所燒結(jié)而成，且該金屬粉末例如為銅粉。?

優(yōu)選地，在上述的熱管中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)是由多根銅絲所燒結(jié)而成。或者，毛細(xì)結(jié)構(gòu)是由多是由多個(gè)疊合后的銅網(wǎng)所構(gòu)成，而該銅網(wǎng)是由多根銅絲所構(gòu)成。。?

優(yōu)選地，在上述的熱管中，外殼體的內(nèi)側(cè)壁上形成有多個(gè)溝槽。?

優(yōu)選地，在上述的熱管中，外殼體呈圓管狀或扁管狀。?

由于燒結(jié)層僅分布在第一區(qū)域上，所以可增加蒸發(fā)后的工作流體的流動(dòng)空間。因此，相較于公知的熱管，本實(shí)用新型的熱管可制作得較為扁平或其體積可較小。?

為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更能明顯易懂，下文將以實(shí)例并配合所附圖標(biāo)，作詳細(xì)說(shuō)明。?

附圖說(shuō)明

圖1所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)例的熱管沿著水平方向的剖面圖。?

圖2所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面?zhèn)纫晥D。?

圖3A所繪示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的熱管加熱端的剖面圖。?

圖3B所繪示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的熱管沿著水平方向的剖面圖。?

圖4A所繪示為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面圖。?

圖4B所繪示為本實(shí)用新型的第三實(shí)例的熱管沿著水平方向的剖面?圖。?

圖5所繪示為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的熱管。?

圖6所繪示為銅網(wǎng)的示意圖?

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1與圖2，圖1所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的熱管沿著水平方向的剖面圖，圖2所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面?zhèn)纫晥D。此熱管100是沿著其中一方向A做延伸，其兩端分別為散熱端160與吸熱端150，且熱管100的吸熱端150是設(shè)置于一電子芯片B上，而散熱端160則是與其他散熱裝置(未繪示，例如：散熱片、風(fēng)扇)相結(jié)合。?

熱管100包括一外殼體110與一燒結(jié)層120，燒結(jié)層120形成于外殼體110的內(nèi)側(cè)壁上，且內(nèi)側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)溝槽130。其中，外殼體110是呈封閉的狀態(tài)，也就是說(shuō)外殼體110的內(nèi)部是與外界環(huán)境相隔離，且外殼體110的內(nèi)部填充有工作流體，此工作流體是位于燒結(jié)層120的孔隙及溝槽130中。在本實(shí)例中，工作流體為水，但本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可將其替換為酒精或其他種類的工作流體。?

結(jié)合圖2與圖1可看出，燒結(jié)層120僅形成在內(nèi)側(cè)壁130的局部區(qū)域(以下稱第一區(qū)域112)上，且相較于其他未被燒結(jié)層120覆蓋的區(qū)域，第一區(qū)域112最接近于電子芯片B。當(dāng)電子芯片B在運(yùn)作時(shí)，其所放出的熱量會(huì)透過(guò)外殼體110而被位于燒結(jié)層120內(nèi)部且呈液狀的工作流體所吸收。吸收熱量后，工作流體會(huì)蒸發(fā)為氣體并進(jìn)入流動(dòng)空間140中，并因?yàn)閴毫Σ畹木壒识鴱奈鼰岫?50往散熱端160移動(dòng)。蒸發(fā)后的工作流體于散熱端160散熱后，會(huì)凝結(jié)為液體而進(jìn)入溝槽130中，而凝結(jié)后的工作流體會(huì)通過(guò)溝槽130的毛細(xì)力而回流至吸熱端150。?