[實用新型]用于SMT印刷工藝中LED燈焊接罩板

無效

• 申請號: 201120023696.1
• 申請日: 2011-01-25
• 公開（公告）號: CN201995280U
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 王祖政
• 申請（專利權）人: 天津光韻達光電科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;F21V21/002;F21Y101/02
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 江增俊

1.一種用于SMT印刷工藝中LED燈焊接罩板，其特征在于：本焊接罩板的罩板本體是一耐熱絕緣板，所述罩板本體具有覆蓋印刷電路板焊接LED燈區域的形狀，其厚度等于所焊接LED燈的焊接高度，所述罩板本體在對應印刷電路板各LED燈焊盤中心位置設有套接于LED燈的同心過孔，過孔設有與LED燈燈體凸緣相接合的臺肩，所述罩板本體設有與印刷電路板固定連接的定位孔。

2.根據權利要求1所述的LED燈焊接罩板，其特征在于：所述罩板本體與大屏幕LED印刷電路板形狀相同、大小相等。

3.根據權利要求1所述的LED燈焊接罩板，其特征在于：所述罩板本體對應印刷電路板的一面設有套裝于凸出印刷電路板表面的已焊接貼片或器件的凹槽。

4.根據權利要求1所述的LED燈焊接罩板，其特征在于：所述罩板本體與印刷電路板固定連接的定位孔設有螺紋緊固件。