[實用新型]易于散熱的工控機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120019992.4 | 申請日： | 2011-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN201993600U | 公開（公告）日： | 2011-09-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海研強電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G05B15/02 | 分類號： | G05B15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31230 | 代理人： | 陳偉勇 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 易于 散熱 工控機 | ||
1.易于散熱的工控機，包括一工控機殼體，所述工控機殼體內(nèi)設(shè)有一主板，所述主板上設(shè)有一CPU模塊，其特征在于，所述CPU模塊上設(shè)有一導(dǎo)熱機構(gòu)，所述導(dǎo)熱機構(gòu)連接一散熱機構(gòu)；
所述導(dǎo)熱機構(gòu)連接所述工控機殼體，以所述工控機殼體作為所述散熱機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述導(dǎo)熱機構(gòu)采用一金屬塊，所述金屬塊與所述CPU模塊之間填充有導(dǎo)熱硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述導(dǎo)熱機構(gòu)包括一電子制冷片，所述電子制冷片設(shè)置在所述CPU模塊上，所述電子制冷片直接連接所述工控機殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述導(dǎo)熱機構(gòu)包括一電子制冷片，所述電子制冷片設(shè)置在所述CPU模塊上，所述電子制冷片通過一金屬塊連接所述工控機殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述金屬塊采用銅材料制成的金屬塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述金屬塊采用鋁材料制成的金屬塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述工控機殼體采用一金屬殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述工控機殼體采用一不大于1U的機箱。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述CPU模塊采用一基于ARM架構(gòu)的CPU模塊。
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