[實用新型]易于散熱的工控機有效
| 申請號： | 201120019992.4 | 申請日： | 2011-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN201993600U | 公開（公告）日： | 2011-09-28 |
| 發明（設計）人： | 楊軍 | 申請（專利權）人： | 上海研強電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G05B15/02 | 分類號： | G05B15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產權代理事務所 31230 | 代理人： | 陳偉勇 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 易于 散熱 工控機 | ||
1.易于散熱的工控機，包括一工控機殼體，所述工控機殼體內設有一主板，所述主板上設有一CPU模塊，其特征在于，所述CPU模塊上設有一導熱機構，所述導熱機構連接一散熱機構；
所述導熱機構連接所述工控機殼體，以所述工控機殼體作為所述散熱機構。
2.根據權利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述導熱機構采用一金屬塊，所述金屬塊與所述CPU模塊之間填充有導熱硅膠。
3.根據權利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述導熱機構包括一電子制冷片，所述電子制冷片設置在所述CPU模塊上，所述電子制冷片直接連接所述工控機殼體。
4.根據權利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述導熱機構包括一電子制冷片，所述電子制冷片設置在所述CPU模塊上，所述電子制冷片通過一金屬塊連接所述工控機殼體。
5.根據權利要求2或4所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述金屬塊采用銅材料制成的金屬塊。
6.根據權利要求2或4所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述金屬塊采用鋁材料制成的金屬塊。
7.根據權利要求1所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述工控機殼體采用一金屬殼體。
8.根據權利要求1至4中任意一項所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述工控機殼體采用一不大于1U的機箱。
9.根據權利要求8所述的易于散熱的工控機，其特征在于：所述CPU模塊采用一基于ARM架構的CPU模塊。
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