[實用新型]一種微波高頻電路板

無效

• 申請號: 201120018820.5
• 申請日: 2011-01-17
• 公開（公告）號: CN201986258U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 倪新軍
• 申請（專利權）人: 倪新軍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種微波高頻電路板。

背景技術

目前電子產品的運行速度越來越快，頻率越來越高，已經進入到微波階段，微波即無線電波，它的頻率比普通無線電波更高，進入微波階段后電子產品對電路板的電氣性能提出了許多要求，諸如介電常數、特性阻抗等品質因數，電路板基材就決定了電路板的電氣性能，品質因數的選擇性范圍很窄，限制了微波高頻線路的設計范圍，很難滿足電子通訊產品多元化的設計需求。

發明內容

本實用新型提供了一種微波高頻電路板，它不但可以調節電路板的介電常數，而且可調節電路板的阻抗性能，拓寬了微波高頻線路的設計范圍，使電路板電氣性能的品質因數有了很大的選擇范圍。

本實用新型采用了以下技術方案：一種微波高頻電路板，它包括高頻單面覆銅箔基板，該基板上設有若干接線孔，在基板覆銅箔的一面設有銅箔線路層，所述銅箔線路層上設有阻焊層；所述基板的另一面設有復合介質材料層，在復合介質材料層上設有阻焊層。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型采用金紅石粉和絕緣玻璃膠按一定的比例混合后形成的復合介質材料，在高頻基板介質層的一面用絲網印刷復合介質材料，通過金紅石粉和絕緣玻璃膠的配比來調節介電常數和特性阻抗，可以根據客戶的設計要求在高頻基板的介質材料上涂覆，來增強高頻電路板的電氣性能，有利于客戶產品的多元化設計。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

在圖1中，本實用新型為一種微波高頻電路板，它包括高頻單面覆銅箔基板1，該基板1上設有若干接線孔5，在基板1覆銅箔的一面設有銅箔線路層2，所述銅箔線路層2上設有阻焊層3。所述基板1的另一面涂覆金紅石粉和絕緣玻璃膠按比例混合的復合介質材料4，在復合介質材料4上設有阻焊層3。